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CD4009UBHMSR

产品描述Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小194KB,共8页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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CD4009UBHMSR概述

Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS

CD4009UBHMSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码X-XUUC-N14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
功能数量6
输入次数1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)81 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER

CD4009UBHMSR相似产品对比

CD4009UBHMSR 5962R9662001VEC CD4009UBDMSR CD4009UBKMSR 5962R9662001VXC CD4009UBFMSR
描述 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
其他特性 DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 X-XUUC-N14 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 R-GDIP-T16
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 81 ns 81 ns 81 ns 81 ns 81 ns 81 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 Harris - Harris Harris - Harris
封装代码 DIE - DIP DFP - DIP
JESD-609代码 - e4 e0 e0 e4 e0
端子面层 - GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD Tin/Lead (Sn/Pb)
总剂量 - 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V
Base Number Matches - 1 1 1 1 1

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