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CD4009UBFMSR

产品描述Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小194KB,共8页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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CD4009UBFMSR概述

Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16

CD4009UBFMSR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Harris
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列4000/14000/40000
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型INVERTER
最大I(ol)0.00036 A
功能数量6
输入次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/15 V
Prop。Delay @ Nom-Sup189 ns
传播延迟(tpd)81 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
筛选级别38535V;38534K;883S
最大供电电压 (Vsup)18 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
总剂量100k Rad(Si) V
Base Number Matches1

CD4009UBFMSR相似产品对比

CD4009UBFMSR 5962R9662001VEC CD4009UBDMSR CD4009UBKMSR 5962R9662001VXC CD4009UBHMSR
描述 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDIP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS, CDFP16 Inverter, 4000/14000/40000 Series, 6-Func, 1-Input, CMOS
Reach Compliance Code unknown unknow unknown unknown unknown unknown
其他特性 DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR DUAL SUPPLY HIGH TO LOW VOLTAGE TRANSLATOR
系列 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000 4000/14000/40000
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-CDFP-F16 R-CDFP-F16 X-XUUC-N14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
功能数量 6 6 6 6 6 6
输入次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP
传播延迟(tpd) 81 ns 81 ns 81 ns 81 ns 81 ns 81 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT NO LEAD
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL UPPER
厂商名称 Harris - Harris Harris - Harris
JESD-609代码 e0 e4 e0 e0 e4 -
封装代码 DIP - DIP DFP - DIE
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) GOLD -
总剂量 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V 100k Rad(Si) V -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -

 
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