CD4009UBD概述

Inverter, CMOS, CDIP16,

CD4009UBD规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	RCA
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	INVERTER
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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	CD4009UBD	CD4010BE	CD4010BF	CD4009UBE	CD4009UBF	CD4010BH	CD4009UBH	CD4010BK	CD4009UBK	CD4010BD
描述	Inverter, CMOS, CDIP16,	Buffer, CMOS, PDIP16,	Buffer, CMOS, CDIP16,	Inverter, CMOS, PDIP16,	Inverter, CMOS, CDIP16,	Buffer, CMOS,	Inverter, CMOS,	Buffer, CMOS, CDFP16,	Inverter, CMOS, CDFP16,	Buffer, CMOS, CDIP16,
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	, DIE OR CHIP	, DIE OR CHIP	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
逻辑集成电路类型	INVERTER	BUFFER	BUFFER	INVERTER	INVERTER	BUFFER	INVERTER	BUFFER	INVERTER	BUFFER
最高工作温度	125 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIE OR CHIP	DIE OR CHIP	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合
厂商名称	RCA	-	-	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	-	-	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	-	-	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	16	-	-	16	16	16
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	-	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	-	-	DFP	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	-	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	-	-	YES	YES	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	-	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	-	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL

CD4009UBD

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