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CD4010BE概述

Buffer, CMOS, PDIP16,

CD4010BE规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown
JESD-30 代码	R-PDIP-T16
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	BUFFER
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	OPEN-DRAIN
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5/15 V
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

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描述	Buffer, CMOS, PDIP16,	Buffer, CMOS, CDIP16,	Inverter, CMOS, PDIP16,	Inverter, CMOS, CDIP16,	Buffer, CMOS,	Inverter, CMOS, CDIP16,	Inverter, CMOS,	Buffer, CMOS, CDFP16,	Inverter, CMOS, CDFP16,	Buffer, CMOS, CDIP16,
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	, DIE OR CHIP	DIP, DIP16,.3	, DIE OR CHIP	DFP, FL16,.3	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
逻辑集成电路类型	BUFFER	BUFFER	INVERTER	INVERTER	BUFFER	INVERTER	INVERTER	BUFFER	INVERTER	BUFFER
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出特性	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN	OPEN-DRAIN
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIE OR CHIP	DIP16,.3	DIE OR CHIP	FL16,.3	FL16,.3	DIP16,.3
电源	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V	5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	-	不符合	-	不符合	不符合	不符合
JESD-30 代码	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	-	R-XDIP-T16	-	R-XDFP-F16	R-XDFP-F16	R-XDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	-	e0	-	e0	e0	e0
端子数量	16	16	16	16	-	16	-	16	16	16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	-	CERAMIC	-	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	-	DIP	-	DFP	DFP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	-	FLATPACK	FLATPACK	IN-LINE
表面贴装	NO	NO	NO	NO	-	NO	-	YES	YES	NO
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-	FLAT	FLAT	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	-	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA	RCA

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