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UPD30550F2-400-NN1

产品描述64-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, 29 X 29 MM, PLASTIC, BGA-272
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小246KB,共28页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD30550F2-400-NN1概述

64-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, 29 X 29 MM, PLASTIC, BGA-272

UPD30550F2-400-NN1规格参数

参数名称属性值
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数272
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度64
位大小64
边界扫描YES
最大时钟频率133 MHz
外部数据总线宽度64
格式FIXED POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-PBGA-B272
长度29 mm
低功率模式NO
端子数量272
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.05 mm
速度400 MHz
最大供电电压1.7 V
最小供电电压1.6 V
表面贴装YES
技术MOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

根据提供的PDF文件,这款微处理器是NEC的µPD30550(VR5500),它是一款高性能的64位/32位微处理器,采用MIPS架构。在功耗方面,文档中提供了一些关键信息:

  1. 供应电流(Supply Current)

    • 300 MHz产品,在正常操作下,VDD = VDDP = 1.575V时,核心块的供应电流(IDD)最小为1.4A。
    • 400 MHz产品,在正常操作下,VDD = VDDP = 1.7V时,核心块的供应电流(IDD)最大为1.8A。
  2. 待机模式下的供应电流(Supply current of core block in standby mode)

    • 300 MHz产品,VDD = VDDP = 1.575V时,待机模式下的供应电流(IDD_sb)为0.35A。
    • 400 MHz产品,VDD = VDDP = 1.7V时,待机模式下的供应电流(IDD_sb)为0.45A。
  3. I/O块的供应电流:文档指出,I/O块的供应电流会根据应用的使用情况而变化,通常在IDD的20%或更低。

从这些数据可以看出,µPD30550微处理器在正常操作下的功耗相对较高,但在待机模式下,功耗会显著降低。因此,它可能适合以下低功耗应用场景:

  • 嵌入式系统:在不需要持续高计算性能的嵌入式系统中,可以在需要时提高性能,在不需要时降低功耗。
  • 便携式设备:虽然在高性能模式下功耗较高,但在待机模式下较低的功耗可能使其适用于对电池寿命有一定要求的便携式设备。
  • 节能型服务器和数据中心:在这些环境中,可以根据负载需求动态调整CPU的工作频率和电压,以优化能效。

然而,是否适合特定的低功耗应用还需要根据具体的使用场景和性能需求进行评估。如果需要进一步降低功耗,可能需要考虑采用专门的低功耗设计技术,如使用更先进的制程技术、动态电压频率调整(DVFS)等。

UPD30550F2-400-NN1相似产品对比

UPD30550F2-400-NN1 UPD30550F2-300-NN1
描述 64-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, 29 X 29 MM, PLASTIC, BGA-272 IC,MICROPROCESSOR,64-BIT,CMOS,BGA,272PIN,PLASTIC
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 272 272
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
地址总线宽度 64 64
位大小 64 64
边界扫描 YES YES
最大时钟频率 133 MHz 133 MHz
外部数据总线宽度 64 64
格式 FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B272 S-PBGA-B272
长度 29 mm 29 mm
低功率模式 NO NO
端子数量 272 272
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.05 mm 2.05 mm
速度 400 MHz 300 MHz
最大供电电压 1.7 V 1.575 V
最小供电电压 1.6 V 1.425 V
表面贴装 YES YES
技术 MOS MOS
端子形式 BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
宽度 29 mm 29 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

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