IC,MICROPROCESSOR,64-BIT,CMOS,BGA,272PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, |
| 针数 | 272 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 64 |
| 位大小 | 64 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 |
| 长度 | 29 mm |
| 低功率模式 | NO |
| 端子数量 | 272 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.05 mm |
| 速度 | 300 MHz |
| 最大供电电压 | 1.575 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V |
| 标称供电电压 | 1.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | MOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
这份文档是关于NEC公司生产的µPD30550（VR5500）微处理器的数据手册，提供了该64位/32位RISC（Reduced Instruction Set Computer，即指令集减少的计算机）微处理器的详细信息。以下是一些值得关注的技术信息：
微处理器架构：µPD30550基于MIPS技术，采用高性能的RISC架构。
系统总线宽度选择：允许选择64位或32位的系统接口总线宽度。
操作频率：提供300 MHz和400 MHz两个产品版本，分别提供603 MIPS和804 MIPS的处理能力。
高速缓存和TLB：具有高速的转换后备缓存（Translation Lookaside Buffer, TLB）和主缓存内存，支持线路锁定特性。
寻址空间：物理地址空间为36位（64位总线选择时）或32位（32位总线选择时），虚拟地址空间为40位（64位模式）或31位（32位模式）。
浮点单元（FPU）：片上集成了浮点单元，支持乘和指令。
指令集兼容性：符合MIPS I, II, III, 和 IV指令集，还支持乘累加操作指令、旋转指令、寄存器扫描指令和低功耗模式指令。
硬件调试功能：支持N-Wire硬件调试功能。
工作电压：核心电压为1.5 V（300 MHz产品）或1.6至1.7 V（400 MHz产品），I/O电压为3.3 V或2.5 V。
封装信息：提供272引脚塑料BGA封装。
引脚配置：详细列出了所有引脚的名称和功能，包括电源引脚、地引脚、系统地址/数据线、中断请求等。
内部模块图：提供了处理器内部模块的框图，包括系统接口单元（SIU）、控制信号、总线、浮点单元（FPU）、指令缓存、数据缓存、TLB、分支预测单元等。
电气规格：提供了详细的电气特性，包括供电电压、功耗、输入输出电压水平、输入漏电流等。
应用领域：适用于机顶盒、RAID系统、高端嵌入式设备等。
订购信息：提供了不同频率产品的部件编号和封装类型。
注意事项：包括静电放电（ESD）防护、未使用输入引脚的处理、上电前的状态等。
地区信息：提供了NEC在不同地区的联系信息，以及出口控制法规的说明。
| UPD30550F2-300-NN1 | UPD30550F2-400-NN1 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROPROCESSOR,64-BIT,CMOS,BGA,272PIN,PLASTIC | 64-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA272, 29 X 29 MM, PLASTIC, BGA-272 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA |
| 包装说明 | BGA, | BGA, |
| 针数 | 272 | 272 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 地址总线宽度 | 64 | 64 |
| 位大小 | 64 | 64 |
| 边界扫描 | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 133 MHz | 133 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B272 | S-PBGA-B272 |
| 长度 | 29 mm | 29 mm |
| 低功率模式 | NO | NO |
| 端子数量 | 272 | 272 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.05 mm | 2.05 mm |
| 速度 | 300 MHz | 400 MHz |
| 最大供电电压 | 1.575 V | 1.7 V |
| 最小供电电压 | 1.425 V | 1.6 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | MOS | MOS |
| 端子形式 | BALL | BALL |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 29 mm | 29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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