Microcontroller, 16-Bit, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) |
| 零件包装代码 | LCC |
| 包装说明 | QCCJ, |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 |
| 长度 | 24.2 mm |
| I/O 线路数量 | 40 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.83 mm |
| 速度 | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 24.2 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| TN80C196TB12 | LR87C196KB10 | TN83C196TB12 | LA80C196TB12 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 16-Bit, UVPROM, 8096 CPU, 10MHz, CMOS, CQCC68, LCC-68 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, 12MHz, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 | Microcontroller, 16-Bit, 12MHz, CMOS, CPGA68, PGA-68 |
| 零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | PGA |
| 包装说明 | QCCJ, | LCC-68 | QCCJ, | WPGA, |
| 针数 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | unknown | unknown |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz | 10 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-J68 | S-CQCC-N68 | S-PQCC-J68 | S-CPGA-P68 |
| 长度 | 24.2 mm | 24.13 mm | 24.2 mm | 29.464 mm |
| I/O 线路数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | WQCCN | QCCJ | WPGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER | GRID ARRAY, WINDOW |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.83 mm | 3.68 mm | 4.83 mm | 5.84 mm |
| 速度 | 12 MHz | 10 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | J BEND | NO LEAD | J BEND | PIN/PEG |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | PERPENDICULAR |
| 宽度 | 24.2 mm | 24.13 mm | 24.2 mm | 29.464 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
| 厂商名称 | Intel(英特尔) | - | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
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