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电子网消息，高通今日宣布与小米通讯技术有限公司、广东欧珀移动通信有限公司、维沃通信科技有限公司分别签署了非约束性的关于芯片采购的谅解备忘录，三家公司表示有意向在未来三年间向高通采购价值总计不低于120亿美元的部件。这三份谅解备忘录是在人民大会堂举办的签约仪式上签署的，中国国家主席习近平和美国总统特朗普出席并见证签约。高通首席执行官史蒂夫∙莫伦科夫是随行特朗普总统访华的美国商务部组织的高级商贸...[详细]

美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料，成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管，其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管，将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源：美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件，具有多种重要功能，包括放大和开关电信号。然而，受“玻尔...[详细]

eeworld网消息，据彭博社报导，消息人士透露，为竞购东芝旗下的存储器芯片事业，台湾鸿海正在与多家海外银行进行磋商，以取得银行联贷。 报导指出，鸿海规划向每家银行贷款30亿美元，不过最终联贷规模及条件仍在谈判中，都可能再出现变化。 针对上述报导，鸿海暂未做出回应。鸿海于4月10日时曾表示，最高可出价至3兆日圆(约合270亿美元)来收购东芝存储器芯片事业。外媒日前也曾报导，鸿海有意联合...[详细]

电子网消息，软银集团旗下全资子公司安谋发布2017年度第2季(截至9月底为止)财报，营收年增21%至3.19亿英镑；研发费用年增48%至1.3亿英镑；经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑；EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。根据安谋、软银发布的数据，截至2017年9月底为止安谋技术人员人数达4,555人，较2017年6月底增加...[详细]

【文/科工力量孙珷隆洋】中微半导体是国家集成电路产业基金（大基金）成立后投资的第一家公司，也是美国《确保美国在半导体产业的长期领导地位》报告中唯一提到名字的中国公司。2015年，因中微半导体开发的国产等离子体刻蚀设备达到世界先进水平，美国商务部解除了这类设备持续几十年的出口管制。日前，中微半导体创办人之一、董事长尹志尧博士在办公室中接受了观察者网的采访。尹志尧告诉观察者网，任何国家...[详细]

凌华科技(ADLINK)发表首款搭载第六代IntelCorei7处理器的6UCompactPCI刀锋服务器cPCI-6630。身为超值型刀锋服务器系列的生力军，该新品其特色为支持传统I/O，包含VGA、PMC、CompactFlash、USB2.0与PS/2接口控制的键盘鼠标，并支持QNX6.5/6.6与Linux传统操作系统。此服务器适用于讲求性...[详细]

【美国奥斯汀现场报导】AMD今日宣布新一代AMDEPYC7000系列处理器正式推出上市。这次还一口气推出多达12款新EPYC处理器产品亮相，主打多核心、高性价比，其中最便宜的版本售价在400美元左右，最高阶的EPYC7601处理器则大约要4,000美元，价位正好对应到IntelXeonE5系列处理器，就是要向服务器霸主英特尔亲下战帖。【美国奥斯汀现场报导】抢在下半年英特尔新款Sky...[详细]

大陆半导体快速崛起，上半年新产值已超过台湾，联电、力晶及台积电等相继在大陆设12寸厂，即着眼大陆制造商机，这是一股挡不住的大潮流。中国大陆半导体业政策，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。半导体设备业者表示，这尽管是中国大陆的理想目标，实际达标有很大难度，不过在政策大力驱动下，中国大陆半导体将成为全球成长最快的市场，未来也会是最大的市场。联电执行长颜博文...[详细]

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）推出全新封装技术TRENCHSTOP™AdvancedIsolation。TRENCHSTOP™AdvancedIsolation可用于TRENCHSTOP和TRENCHSTOPHighspeed3IGBT，确保一流的散热性能并简化制造流程。两个版本均经过性能优化，可取代全塑封封装（FullPAK）及标准和高性能绝...[详细]

网易科技讯12月8日消息，据VentureBeat报道，芯片巨头英伟达今天推出了一款新的桌面GPU，它的设计初衷是为那些致力于开发机器学习应用的人们提供支持。新的TitanV将为客户提供NvidiaVolta芯片，它们可以插入桌面电脑中。英伟达在新闻稿中称，TitanV承诺在其前身“泰坦X”基础上提供更高性能，同时保持同样的功率需求。TitanV支持110teraflops的原始计...[详细]

进入2020年第三季度，台积电5nm芯片开始大规模量产，该产能也成为了众IC设计大厂争夺的目标。据悉，高通、AMD、联发科、NXP等客户纷纷加速转向5nm制程工艺，而且，后续5nm订单还在不断涌入台积电，因此，该公司还在不断扩充5nm产能，目前的产能是6万片晶圆/月，南科工业园的Fab18工厂P3工程将于今年第四季度量产，明年第二季度P4工程还会进一步增加约1.7万片晶圆/月。据悉，随着这些工...[详细]

从2014年至今短短一年，我国集成电路企业已经接连发动数起海外并购，引起整个业界的广泛关注，显示目前国内产业的热度。然而并购只是产业发展的手段之一，中国集成电路的做大做强始终离不开自主研发。龙芯作为中国集成电路自主研发的代表，经过十多年已经走上一条可持续发展之路。未来中国集成电路产业应当如何更好推进？龙芯的发展现状与未来机遇在哪里？记者采访了龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武。　　建立中国自己...[详细]

已在美国德克萨斯奥斯汀第54届设计自动化会议上宣布该IDE支持所有32位RISC-V的应用致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体方案的领先供应商美高森美公司(MicrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布其全球第一个面向采用RV32I等RISC-V开放指令集体系结构(ISA)的设计的基于Windows版本Eclipse的集成开发环境...[详细]

电子网消息，全球电路保护领域的领先企业Littelfuse今日宣布推出一个瞬态抑制二极管阵列（SPA二极管）产品系列，旨在保护PoweredUSB接口的直流电线免受破坏性静电放电（ESD）损坏。SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列SP11xx系列瞬态抑制二极管阵列采用以专有硅雪崩技术制造的齐纳二极管，可保护接口中的每个输入/输出引脚。这款功能强大的器件具有高浪涌耐受性，拥有...[详细]

美国意图拉拢日本、台湾和中国台湾地区组成所谓的半导体“CHIP4（芯片四方联盟）”，以抑制中国大陆的半导体发展。但台湾学者接受访问时指出，CHIP4成员表面上看似分工合作，但实际上却互有利益冲突。加上中国大陆掌握制造优势，美国不可能将芯片全面断供，中国大陆又有大规模内部市场，利于形成产业聚落。因此，所谓的CHIP4难以全面阻断中国大陆半导体发展。美国操弄的所谓CHIP4“芯片四方联盟”，原先...[详细]