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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> KM23C4000DTY-12
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KM23C4000DTY-12

产品描述MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
产品类别存储    存储   
文件大小69KB，共4页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
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KM23C4000DTY-12概述

MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32

KM23C4000DTY-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码TSOP1
包装说明TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度18.4 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装等效代码TSSOP32,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度8 mm

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KM23C4000D(E)TY
4M-Bit (512Kx8) CMOS MASK ROM
FEATURES
•
•
•
•
524,288 x 8 bit organization
Access time : 80ns(Max.)
Supply voltage : single +5V
Current consumption
Operating : 50mA(Max.)
Standby : 50µA(Max.)
•
Fully static operation
•
All inputs and outputs TTL compatible
•
Three state outputs
•
Package
-. KM23C4000D(E)TY : 32-TSOP1-0820
CMOS MASK ROM
GENERAL DESCRIPTION
The KM23C4000D(E)TY is a fully static mask programmable
ROM organized 524,288 x 8bit. It is fabricated using silicon
gate CMOS process technology.
This device operates with a 5V single power supply, and all
inputs and outputs are TTL compatible.
Because of its asynchronous operation, it requires no external
clock assuring extremely easy operation.
It is suitable for use in program memory of microprocessor, and
data memory, character generator.
The KM23C4000D(E)TY is packaged in a 32-TSOP1.
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
A
18
X
BUFFERS
AND
DECODER
MEMORY CELL
MATRIX
(524,288x8)
PRODUCT INFORMATION
Product
KM23C4000DTY
KM23C4000DETY
Operating
Temp Range
0°C~70°C
-20°C~85°C
Vcc Range
(Typical)
5.0V
Speed
(ns)
80
.
.
.
.
.
.
.
.
A
0
Y
BUFFERS
AND
DECODER
SENSE AMP.
BUFFERS
PIN CONFIGURATION
. . .
CE
OE
A
11
A
9
A
8
A
13
A
14
A
17
N.C
V
CC
A
18
A
16
A
15
A
12
A
7
A
6
A
5
A
4
#1
#32
OE
A
10
CE
Q
7
Q
6
Q
5
Q
4
Q
3
V
SS
Q
2
Q
1
Q
0
A
0
A
1
A
2
A
3
CONTROL
LOGIC
Q
0
Q
7
32-TSOP1
Pin Name
A
0
- A
18
Q
0
- Q
7
CE
OE
V
CC
V
SS
N.C
Pin Function
Address Inputs
Data Outputs
Chip Enable
Output Enable
Power(+5V)
Ground
No Connection
#16
#17
KM23C4000D(E)TY

KM23C4000DTY-12相似产品对比

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描述 MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 120ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32 MASK ROM, 512KX8, 80ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, TSOP1-32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
包装说明 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20 TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 100 ns 100 ns 120 ns 80 ns 80 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20 TSSOP32,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL OTHER OTHER OTHER COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm

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