Standard SRAM, 32KX36, 7ns, CMOS, PQFP100
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IXYS |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 7 ns |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 36 |
端子数量 | 100 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 32KX36 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3/5,5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大待机电流 | 0.08 A |
最小待机电流 | 4.75 V |
最大压摆率 | 0.4 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD |
PDM44066S15TQ | PDM44066S20TQ | PDM44066S15TQI | PDM44066S10TQ | PDM44066S12TQI | |
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描述 | Standard SRAM, 32KX36, 7ns, CMOS, PQFP100 | Standard SRAM, 32KX36, 9ns, CMOS, PQFP100 | Standard SRAM, 32KX36, 7ns, CMOS, PQFP100 | Standard SRAM, 32KX36, 5ns, CMOS, PQFP100 | Standard SRAM, 32KX36, 6ns, CMOS, PQFP100 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IXYS | IXYS | IXYS | IXYS | IXYS |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
最长访问时间 | 7 ns | 9 ns | 7 ns | 5 ns | 6 ns |
I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 | R-PQFP-G100 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 1179648 bit | 1179648 bit | 1179648 bit | 1179648 bit | 1179648 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 36 | 36 | 36 | 36 | 36 |
端子数量 | 100 | 100 | 100 | 100 | 100 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 32KX36 | 32KX36 | 32KX36 | 32KX36 | 32KX36 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 | QFP100,.63X.87 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V | 3.3/5,5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最小待机电流 | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
最大待机电流 | 0.08 A | 0.07 A | - | 0.1 A | - |
最大压摆率 | 0.4 mA | 0.38 mA | - | 0.44 mA | - |
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