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CMP02EP

产品描述IC COMPARATOR, 1400 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小397KB,共8页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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CMP02EP概述

IC COMPARATOR, 1400 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator

CMP02EP规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明MINI, PLASTIC, DIP-8
针数8
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)0.05 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.05 µA
最大输入失调电压1400 µV
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.88 mm
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/+-15 V
认证状态Not Qualified
标称响应时间190 ns
座面最大高度5.33 mm
最大压摆率8 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

CMP02EP相似产品对比

CMP02EP CMP02CJ CMP02CS CMP02CP
描述 IC COMPARATOR, 1400 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDSO8, SO-8, Comparator IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 190 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP TO-99 SOIC DIP
包装说明 MINI, PLASTIC, DIP-8 TO-99, 8 PIN SO-8 MINI, PLASTIC, DIP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code not_compliant unknown unknown not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.05 µA 0.1 µA 0.1 µA 0.1 µA
最大输入失调电压 1400 µV 3500 µV 3500 µV 3500 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY METAL PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TO-99 SOP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 CAN8,.2 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR ROUND RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CYLINDRICAL SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED
电源 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称响应时间 190 ns 190 ns 190 ns 190 ns
最大压摆率 8 mA 8.5 mA 8.5 mA 8.5 mA
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO YES NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE WIRE GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL BOTTOM DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 30 NOT SPECIFIED
长度 9.88 mm - 4.9 mm 9.88 mm
座面最大高度 5.33 mm - 1.75 mm 5.33 mm
端子节距 2.54 mm - 1.27 mm 2.54 mm
宽度 7.62 mm - 3.9 mm 7.62 mm

 
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