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CMP01EZ

产品描述COMPARATOR, 1400uV OFFSET-MAX, 110ns RESPONSE TIME, CDIP8, MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8
产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共8页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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CMP01EZ概述

COMPARATOR, 1400uV OFFSET-MAX, 110ns RESPONSE TIME, CDIP8, MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8

CMP01EZ规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
放大器类型COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB)0.6 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)0.6 µA
最大输入失调电压1400 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
JESD-609代码e0
负供电电压上限-18 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出类型TOTEM POLE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5/+-15 V
认证状态Not Qualified
标称响应时间110 ns
座面最大高度5.08 mm
最大压摆率8 mA
供电电压上限18 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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CMP01EZ相似产品对比

CMP01EZ CMP01CZ CMP01EZ/883 CMP01Z/883 CMP01CP CMP01J CMP01CJ CMP01EP CMP01EJ
描述 COMPARATOR, 1400uV OFFSET-MAX, 110ns RESPONSE TIME, CDIP8, MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 110 ns RESPONSE TIME, CDIP8, MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Comparator COMPARATOR, 1400uV OFFSET-MAX, 150ns RESPONSE TIME, CDIP8, HERMETRIC SEALED, CERAMIC, DIP-8 IC COMPARATOR, 1600 uV OFFSET-MAX, 110 ns RESPONSE TIME, CDIP8, MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8, Comparator IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 110 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator IC COMPARATOR, 1600 uV OFFSET-MAX, 110 ns RESPONSE TIME, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 3500 uV OFFSET-MAX, 110 ns RESPONSE TIME, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Comparator IC COMPARATOR, 1400 uV OFFSET-MAX, 110 ns RESPONSE TIME, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8, Comparator IC COMPARATOR, 1400 uV OFFSET-MAX, 110 ns RESPONSE TIME, MBCY8, TO-99, 8 PIN, Comparator
包装说明 DIP, DIP8,.3 MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 DIP, MINI, HERMETIC SEALED, CERDIP-8 MINI, PLASTIC, DIP-8 TO-99, 8 PIN TO-99, 8 PIN DIP, DIP8,.3 TO-99, 8 PIN
Reach Compliance Code unknown not_compliant unknown compliant not_compliant unknown unknown not_compliant unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
放大器类型 COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR COMPARATOR
最大平均偏置电流 (IIB) 0.6 µA 0.9 µA 0.6 µA 0.6 µA 0.9 µA 0.6 µA 0.9 µA 0.6 µA 0.6 µA
最大输入失调电压 1400 µV 3500 µV 1400 µV 1600 µV 3500 µV 1600 µV 3500 µV 1400 µV 1400 µV
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-CDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8 O-MBCY-W8 R-PDIP-T8 O-MBCY-W8
负供电电压上限 -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V -18 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出类型 TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE TOTEM POLE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY METAL METAL PLASTIC/EPOXY METAL
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP TO-99 TO-99 DIP TO-99
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR ROUND ROUND RECTANGULAR ROUND
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CYLINDRICAL CYLINDRICAL IN-LINE CYLINDRICAL
标称响应时间 110 ns 110 ns 150 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns 110 ns
供电电压上限 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V 18 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE WIRE WIRE THROUGH-HOLE WIRE
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM
是否无铅 含铅 不含铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) - - - ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP DIP - DIP DIP TO-99 TO-99 DIP TO-99
针数 8 8 - 8 8 8 8 8 8
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 0.6 µA 0.9 µA - - 0.9 µA 0.6 µA 0.9 µA 0.6 µA 0.6 µA
JESD-609代码 e0 e0 - - e0 e0 e0 e0 e0
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 - - DIP8,.3 CAN8,.2 CAN8,.2 DIP8,.3 CAN8,.2
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5/+-15 V 5/+-15 V - - 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V 5/+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm - 5.08 mm 5.33 mm - - 5.33 mm -
最大压摆率 8 mA 8.5 mA - - 8.5 mA 8 mA 8.5 mA 8 mA 8 mA
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm 2.54 mm - - 2.54 mm -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm - 7.62 mm 7.62 mm - - 7.62 mm -
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