TQFP-128, Reel
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TQFP |
| 包装说明 | TQFP-128 |
| 针数 | 128 |
| 制造商包装代码 | PK128 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| 其他特性 | PARITY GENERATOR/CHECKER; ONE BIDIRECTIONAL 36-BIT PORT AND TWO UNIDIRECTIONAL 18-BIT PORTS |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz |
| 周期时间 | 15 ns |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 20 mm |
| 内存密度 | 2304 bit |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO |
| 内存宽度 | 36 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 128 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 64X36 |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFQFP |
| 封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 14 mm |
| 723616L15PF8 | 723616L20PFI | 723616L15PFG | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TQFP-128, Reel | TQFP-128, Tray | TQFP-128, Tray |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | TQFP | TQFP | TQFP |
| 包装说明 | TQFP-128 | TQFP-128 | , |
| 针数 | 128 | 128 | 128 |
| 制造商包装代码 | PK128 | PK128 | PKG128 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 最长访问时间 | 10 ns | 12 ns | - |
| 其他特性 | PARITY GENERATOR/CHECKER; ONE BIDIRECTIONAL 36-BIT PORT AND TWO UNIDIRECTIONAL 18-BIT PORTS | PARITY GENERATOR/CHECKER; ONE BIDIRECTIONAL 36-BIT PORT AND TWO UNIDIRECTIONAL 18-BIT PORTS | - |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 66.7 MHz | 50 MHz | - |
| 周期时间 | 15 ns | 20 ns | - |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G128 | R-PQFP-G128 | - |
| 长度 | 20 mm | 20 mm | - |
| 内存密度 | 2304 bit | 2304 bit | - |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO | - |
| 内存宽度 | 36 | 36 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 128 | 128 | - |
| 字数 | 64 words | 64 words | - |
| 字数代码 | 64 | 64 | - |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | - |
| 组织 | 64X36 | 64X36 | - |
| 可输出 | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | LFQFP | LFQFP | - |
| 封装等效代码 | QFP128,.63X.87,20 | QFP128,.63X.87,20 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | - |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 14 mm | 14 mm | - |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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