IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | HPC |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 20 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| HPC36064XXX/L30 | HPC26064XXX/L20 | HPC36064XXX/L20 | HPC46064XXX/L30 | HPC46064XXX/L20 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | HPC | HPC | HPC | HPC | HPC |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 | S-XQCC-J68 | S-XQCC-J68 | S-XQCC-J68 | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 105 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - | - |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 20 MHz | 10 MHz | 10 MHz | 20 MHz | 10 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 最大压摆率 | - | 40 mA | 40 mA | - | 40 mA |
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