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HPC26064XXX/L20

产品描述IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共39页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

HPC26064XXX/L20概述

IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC

HPC26064XXX/L20规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
CPU系列HPC
JESD-30 代码S-XQCC-J68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
速度10 MHz
最大压摆率40 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

HPC26064XXX/L20相似产品对比

HPC26064XXX/L20 HPC36064XXX/L20 HPC36064XXX/L30 HPC46064XXX/L30 HPC46064XXX/L20
描述 IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 16 16 16 16 16
CPU系列 HPC HPC HPC HPC HPC
JESD-30 代码 S-XQCC-J68 S-XQCC-J68 S-XQCC-J68 S-XQCC-J68 S-XQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 68 68 68 68 68
最高工作温度 105 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 512 512 512 512 512
ROM(单词) 16384 16384 16384 16384 16384
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
速度 10 MHz 10 MHz 20 MHz 20 MHz 10 MHz
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
最大压摆率 40 mA 40 mA - - 40 mA
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