IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | HPC |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 速度 | 15 MHz |
| 最大压摆率 | 80 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
HPC167064微控制器的存储器配置中提到的EPROM（可擦写可编程只读存储器）和RAM（随机存取存储器）具有以下具体的应用场景：
程序存储：EPROM通常用于存储微控制器的固件或程序代码。由于EPROM是可擦写的，开发者可以在开发过程中多次修改和重新烧录程序，便于产品开发和调试。
数据存储：RAM作为易失性存储器，通常用于存储临时数据，如变量、缓冲区等。由于其读写速度快，适合用于程序运行时的数据交换和处理。
用户代码保护：HPC167064的EPROM具有安全特性，可以设置不同的安全级别来保护用户代码不被未授权读取或篡改。这对于需要保护知识产权或确保代码安全性的应用非常重要。
模式模拟：HPC167064能够模拟标准NMC27C256 EPROM的行为，这使得它可以在设计和测试阶段模拟其他类型的存储器，便于兼容性测试和系统开发。
数据缓存：在需要快速访问数据的应用中，如高速数据采集或实时系统，使用RAM作为数据缓存可以提高系统性能。
配置和校准数据存储：设备配置参数和校准数据通常存储在非易失性存储器中，以便在系统重启后能够保持设置。EPROM可以用于此类应用。
实时时钟和日历功能：如果微控制器具备实时时钟功能，RAM可以用来存储当前的日期和时间信息，而EPROM可以用来存储时钟设置和闹钟信息。
中断向量表存储：在微控制器中，中断向量表通常存储在EPROM中，确保即使在系统断电的情况下，中断处理程序的入口地址也不会丢失。
状态机和控制逻辑：在复杂的控制应用中，使用RAM来存储状态机的状态或控制逻辑的当前步骤，可以方便地实现程序的流程控制。
数据共享：在多任务或多线程的系统中，RAM可以作为共享内存区域，供不同的任务或线程交换数据。
HPC167064的存储器配置提供了灵活性和多功能性，使其适用于各种复杂的嵌入式系统设计。
| HPC467064/EL30 | HPC167064/EL20 | HPC467064/EL20 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC | IC 16-BIT, UVPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68, Microcontroller | IC 16-BIT, UVPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68, Microcontroller |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | HPC | HPC | HPC |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-J68 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCJ | WQCCJ | WQCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 15 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 80 mA | 70 mA | 70 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 具有ADC | - | NO | NO |
| 地址总线宽度 | - | 16 | 16 |
| 最大时钟频率 | - | 20 MHz | 20 MHz |
| DAC 通道 | - | NO | NO |
| DMA 通道 | - | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | - | 8 | 8 |
| 长度 | - | 24.13 mm | 24.13 mm |
| I/O 线路数量 | - | 52 | 52 |
| PWM 通道 | - | YES | YES |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度 | - | 3.43 mm | 3.43 mm |
| 最大供电电压 | - | 5.25 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | - | 4.75 V | 4.5 V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | - | 24.13 mm | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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