IC 16-BIT, UVPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68, Microcontroller
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | HPC |
| 最大时钟频率 | 20 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 24.13 mm |
| I/O 线路数量 | 52 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | WQCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 |
| ROM（单词） | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM |
| 座面最大高度 | 3.43 mm |
| 速度 | 20 MHz |
| 最大压摆率 | 70 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 24.13 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
HPC167064微控制器的功耗和节能模式对嵌入式系统设计有以下几个具体影响：
功耗优化：HPC167064采用CMOS工艺制造，具有非常低的电流消耗。这使得它在功耗敏感的应用中非常受欢迎，如便携式设备、远程监控系统等，这些系统往往依赖电池供电，对功耗有严格的要求。
节能模式：HPC167064提供了两种节能模式：IDLE模式和HALT模式。IDLE模式下，除了内部振荡器和定时器T0外，所有其他处理器活动都会停止，而HALT模式下，所有处理器活动，包括时钟和定时器，都会停止。这些模式可以在系统不需要全速运行时节省能量。
设计灵活性：由于具有低功耗特性和节能模式，设计者可以根据应用需求灵活选择工作模式，优化系统性能和电源管理。例如，在设备等待外部事件或在低活动周期时，可以进入节能模式以减少能量消耗。
系统可靠性：低功耗特性有助于提高系统的可靠性，因为它减少了由于电源问题导致的系统故障风险。此外，节能模式可以在电源供应不稳定时延长系统的运行时间。
热管理：较低的功耗还有助于减少系统的热生成，这对于需要严格控制工作温度的应用（如某些医疗设备或工业控制系统）非常重要。
成本效益：由于减少了对电源的需求，使用HPC167064微控制器的系统可能会有更低的运营成本，尤其是在能源价格较高或电源供应有限的环境中。
环境影响：低功耗设计有助于减少整体能源消耗，从而降低对环境的影响。
实时性能：节能模式可以快速退出，如通过RESET或NMI输入，这保证了系统能够迅速响应外部事件，保持实时性能。
总的来说，HPC167064微控制器的功耗和节能模式为嵌入式系统设计提供了灵活性和效率，使得设计者能够创建出既节能又可靠的系统解决方案。
| HPC467064/EL20 | HPC167064/EL20 | HPC467064/EL30 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC 16-BIT, UVPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68, Microcontroller | IC 16-BIT, UVPROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC68, WINDOWED, LDCC-68, Microcontroller | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,HPC CPU,CMOS,LDCC,68PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| 包装说明 | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ | WQCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | HPC | HPC | HPC |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-J68 | S-CQCC-J68 | S-XQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC |
| 封装代码 | WQCCJ | WQCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER, WINDOW | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 512 | 512 | 512 |
| ROM（单词） | 16384 | 16384 | 16384 |
| ROM可编程性 | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 速度 | 20 MHz | 20 MHz | 15 MHz |
| 最大压摆率 | 70 mA | 70 mA | 80 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 具有ADC | NO | NO | - |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | - |
| 最大时钟频率 | 20 MHz | 20 MHz | - |
| DAC 通道 | NO | NO | - |
| DMA 通道 | NO | NO | - |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | - |
| 长度 | 24.13 mm | 24.13 mm | - |
| I/O 线路数量 | 52 | 52 | - |
| PWM 通道 | YES | YES | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 座面最大高度 | 3.43 mm | 3.43 mm | - |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.25 V | - |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.75 V | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 24.13 mm | 24.13 mm | - |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | - |
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