CMS68P512N-200概述

512KX8 OTPROM, 200ns, XMA68

CMS68P512N-200规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	, CARD68
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
备用内存宽度	16
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	X-XXMA-X68
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	68
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	55 °C
最低工作温度
组织	512KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装等效代码	CARD68
封装形状	UNSPECIFIED
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	UNSPECIFIED
端子位置	UNSPECIFIED

CMS68P512N-200相似产品对比

	CMS68P512N-200	CMS68P256-200	CMS68P1MB-200	CMS68P1MBN-200	CMS68P256N-200	CMS68P512-200
描述	512KX8 OTPROM, 200ns, XMA68	IC 256K X 8 OTPROM, 200 ns, XMA68, Programmable ROM	1MX8 OTPROM, 200ns, XMA68	1MX8 OTPROM, 200ns, XMA68	256KX8 OTPROM, 200ns, XMA68	512KX8 OTPROM, 200ns, XMA68
包装说明	, CARD68	, CARD68	, CARD68	, CARD68	, CARD68	, CARD68
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns	200 ns
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68	X-XXMA-X68
内存密度	4194304 bit	2097152 bit	8388608 bit	8388608 bit	2097152 bit	4194304 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	68	68	68	68	68	68
字数	524288 words	262144 words	1048576 words	1048576 words	262144 words	524288 words
字数代码	512000	256000	1000000	1000000	256000	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C	55 °C
组织	512KX8	256KX8	1MX8	1MX8	256KX8	512KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装等效代码	CARD68	CARD68	CARD68	CARD68	CARD68	CARD68
封装形状	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A	0.002 A
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
端子位置	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)

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