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SW-7511FQ: 产品描述IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小243KB，共8页; 制造商ADI(亚德诺半导体); 官网地址https://www.analog.com

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SW-7511FQ概述

IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch

SW-7511FQ规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, CERDIP-16
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0
长度	19.05 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
正常位置	NC
信道数量	1
功能数量	4
端子数量	16
标称断态隔离度	66 dB
通态电阻匹配规范	1.2 Ω
最大通态电阻 (Ron)	100 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-25 °C
输出	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电流 (Isup)	9 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
最长断开时间	450 ns
最长接通时间	550 ns
切换	BREAK-BEFORE-MAKE
技术	JFET
温度等级	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

SW-7511FQ相似产品对比

	SW-7511FQ	SW-7511EQ	SW-7511BQ	SW-7510FQ	SW-7510EQ	SW-7511AQ	SW-7511BQ/883	SW-7511AQ/883
描述	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch	IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)	ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, CERDIP-16	HERMETIC SEALED, CERDIP-16	HERMETIC SEALED, CERDIP-16	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	HERMETIC SEALED, CERDIP-16	HERMETIC SEALED, CERDIP-16	HERMETIC SEALED, CERDIP-16
针数	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	not_compliant	not_compliant	unknown	unknown	unknown	compliant	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4	4
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16
标称断态隔离度	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB	66 dB
通态电阻匹配规范	1.2 Ω	0.9 Ω	1.2 Ω	1.2 Ω	0.9 Ω	0.9 Ω	1.2 Ω	0.9 Ω
最大通态电阻 (Ron)	100 Ω	75 Ω	100 Ω	100 Ω	75 Ω	75 Ω	100 Ω	75 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-25 °C	-25 °C	-55 °C	-25 °C	-25 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电流 (Isup)	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA	9 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最长断开时间	450 ns	300 ns	450 ns	450 ns	300 ns	300 ns	450 ns	300 ns
最长接通时间	550 ns	450 ns	550 ns	550 ns	450 ns	450 ns	550 ns	450 ns
技术	JFET	JFET	JFET	JFET	JFET	JFET	JFET	JFET
温度等级	OTHER	OTHER	MILITARY	OTHER	OTHER	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-
正常位置	NC	NC	NC	NO	NO	NC	-	-
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	-
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	-	-
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	-	-
切换	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	-

SW-7511FQ

SW-7511FQ概述

SW-7511FQ规格参数

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