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SW-7511BQ

产品描述IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小243KB,共8页
制造商ADI(亚德诺半导体)
官网地址https://www.analog.com
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SW-7511BQ概述

IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch

SW-7511BQ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码DIP
包装说明HERMETIC SEALED, CERDIP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-GDIP-T16
JESD-609代码e0
长度19.05 mm
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
正常位置NC
信道数量1
功能数量4
端子数量16
标称断态隔离度66 dB
通态电阻匹配规范1.2 Ω
最大通态电阻 (Ron)100 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出SEPARATE OUTPUT
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.08 mm
最大供电电流 (Isup)9 mA
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装NO
最长断开时间450 ns
最长接通时间550 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术JFET
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

SW-7511BQ相似产品对比

SW-7511BQ SW-7511EQ SW-7511FQ SW-7510FQ SW-7510EQ SW-7511AQ SW-7511BQ/883 SW-7511AQ/883
描述 IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch IC QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, CDIP16, HERMETIC SEALED, CERDIP-16, Multiplexer or Switch
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体) ADI(亚德诺半导体)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 HERMETIC SEALED, CERDIP-16 HERMETIC SEALED, CERDIP-16 HERMETIC SEALED, CERDIP-16 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 HERMETIC SEALED, CERDIP-16 HERMETIC SEALED, CERDIP-16 HERMETIC SEALED, CERDIP-16
针数 16 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown unknown unknown unknown compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm 19.05 mm
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V -15 V
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
标称断态隔离度 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB 66 dB
通态电阻匹配规范 1.2 Ω 0.9 Ω 1.2 Ω 1.2 Ω 0.9 Ω 0.9 Ω 1.2 Ω 0.9 Ω
最大通态电阻 (Ron) 100 Ω 75 Ω 100 Ω 100 Ω 75 Ω 75 Ω 100 Ω 75 Ω
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -25 °C -25 °C -25 °C -25 °C -55 °C -55 °C -55 °C
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电流 (Isup) 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA 9 mA
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO
最长断开时间 450 ns 300 ns 450 ns 450 ns 300 ns 300 ns 450 ns 300 ns
最长接通时间 550 ns 450 ns 550 ns 550 ns 450 ns 450 ns 550 ns 450 ns
技术 JFET JFET JFET JFET JFET JFET JFET JFET
温度等级 MILITARY OTHER OTHER OTHER OTHER MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 - -
正常位置 NC NC NC NO NO NC - -
输出 SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT SEPARATE OUTPUT - -
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 - -
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V - -
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE - -

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