PMP5501V; PMP5501G; PMP5501Y - PNP/PNP matched double transistors TSSOP 5-Pin
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | SC-88A, 5 PIN |
| 针数 | 5 |
| 制造商包装代码 | SOT353 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.1 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 45 V |
| 配置 | COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 200 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 2 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | PNP |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 175 MHz |
| PMP5501G,135 | PMP5501Y,135 | PMP5501V,115 | PMP5501Y,115 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | PMP5501V; PMP5501G; PMP5501Y - PNP/PNP matched double transistors TSSOP 5-Pin | PMP5501V; PMP5501G; PMP5501Y - PNP/PNP matched double transistors TSSOP 6-Pin | TRANS 2PNP 45V 0.1A SOT666 | TRANS 2PNP 45V 0.1A 6TSSOP |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | SOT | TSSOP |
| 包装说明 | SC-88A, 5 PIN | SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-F6 | SMALL OUTLINE, R-PDSO-G6 |
| 针数 | 5 | 6 | 6 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT353 | SOT363 | SOT666 | SOT363 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A | 0.1 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 45 V | 45 V | 45 V | 45 V |
| 配置 | COMMON EMITTER, 2 ELEMENTS | SEPARATE, 2 ELEMENTS | SEPARATE, 2 ELEMENTS | SEPARATE, 2 ELEMENTS |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 200 | 200 | 200 | 200 |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G6 | R-PDSO-F6 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 元件数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 5 | 6 | 6 | 6 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 极性/信道类型 | PNP | PNP | PNP | PNP |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | FLAT | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 30 | 30 | 30 |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 175 MHz | 175 MHz | 175 MHz | 175 MHz |
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