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意法半导体公布2022年第三季度财报• 第三季度净营收43.2亿美元;毛利率47.6%；营业利润率29.4%;净利润11.0亿美元• 前九个月净营收117.0亿美元;毛利率47.3%；营业利润率26.9%;净利润27.1亿美元• 业务展望(中位数):第四季度净营收44亿美元；毛利率47.3%2022年10月28日，中国——横跨多重电子应用领域的全球领先的...[详细]

原标题：以国内市场为根据地培育高端产业最近，美国商务部对中兴通讯的一纸禁售令几乎置中兴于死地。这背后的原因不言而喻：中国在很多关键部件和核心技术上依然受制于人，中兴通讯在美国以外的其他地方还难以找到替代者。美国打芯片禁运这张牌绝不是针对中兴通讯一家公司，将来有可能扩大禁运范围，华为目前正在接受美国司法部的调查就是明证。这对我国影响很大。目前，尽管国内已经可以生产一些芯片，包括以龙芯和...[详细]

7月7日消息，在全球半导体产业经历了2023年的低迷之后，2024年上半年终于迎来了复苏的曙光。随着市场需求的回暖，各大晶圆厂纷纷开始增加资本支出，扩充产能，准备迎接新的增长高峰。据摩根大通证券报告指出，晶圆代工去库存已接近尾声，AI需求的持续上升及非AI需求的逐步恢复，预示着晶圆代工业开始转向复苏。特别是在中国大陆，晶圆代工厂产能利用率恢复速度迅猛，本土IC设计公司库存调整已逐渐正常化。...[详细]

今年上半年，就业交出一份精彩答卷：全市城镇新增就业近8.2万人，同比增长0.67万人，创五年来新高。“重大项目和创新创业‘双轮驱动’，叠加释放出就业持续增长的‘动力源’。”日前，市人社局相关负责人坦言，华虹、海力士二期工厂等209个重大项目在今年初全面开工，集成电路、智能制造、生物医药产业成为拉动就业明显增长的“三驾马车”，一大批重大产业项目正交替推进我市就业量质齐增。集成电路产业吸纳新增就业...[详细]

美媒称，中国新设了一只价值2041.5亿元人民币（约合289亿美元）的国家半导体基金。中国正寻求培育本土芯片产业，并缩小与美国的技术差距。据美国《华尔街日报》网站10月25日报道，根据企业注册信息，这只政府支持的基金是22日成立的，规模比2014年发起的一只类似基金大，那只基金筹集了约1390亿元人民币。报道称，这只新基金是中国决心降低对美国技术依赖的最新迹象。报道称，在...[详细]

与ARM的合作可能标志着处理器巨擘Intel将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始？藉由将在10奈米FinFET制程技术全面支援ARM的IP，英特尔(Intel)在晶圆代工市场向台积电(TSMC)、三星(Samsung)以及Globalfoundries等同业叫阵；而Intel与ARM的合作，也可能标志着这家处理器巨擘终将分裂为制造服务与技术销售两个部份的开始，换句话说，那将是我们似...[详细]

　日月光半导体执行长吴田玉表示，对于未来半导体产业景气持续审慎乐观，他并透露，日月光半导体规划增加投资墨西哥厂，也不排除在美国和中国台湾加码投资。　　日月光半导体于美国时间10日开放位于美国加州矽谷的测试厂ISELabs给台湾媒体参观。期间吴田玉接受媒体采访。　　展望明年半导体产业景气，吴田玉指出，对于未来半导体产业成长审慎乐观，他认为，半导体终端产品需求与经济效益有关，长线来...[详细]

电子网消息，Vishay日前宣布，推出业界首款用于高频RF和微波应用的表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VitramonVJHIFREQHT系列，其工作温度范围可以达到+200C。对于通信基站和国防通信系统，Vishay的VitramonVJHIFREQHT系列提供了四种紧凑型尺寸，都具有超高Q和低ESR。对于暴露于+175°C或更高温度的高功率通信发射器和高频逆变...[详细]

    制造业是国民经济的主体，是立国之本、兴国之器、强国之基。十八世纪中叶开启工业文明以来，世界强国的兴衰史和中华民族的奋斗史一再证明，没有强大的制造业，就没有国家和民族的强盛。打造具有国际竞争力的制造业，是我国提升综合国力、保障国家安全、建设世界强国的必由之路。如何提升中国制造业的水平是政府、行业都在研究的课题。　　全球正在出现以信息网络、智能制造为代表的新一轮技术创新浪潮。而在这一浪...[详细]

相比迟迟不能获得各国批准的NVIDIA收购ARM一案，AMD斥资350亿美元收购FPGA厂商赛灵思的交易就顺利多了。1月27日，国家市场监管总局附加限制性条件批准了这一交易，此后AMD在跟NVIDIA、Intel的竞争中更有优势了。根据市场监管总局官网消息，市场监管总局收到超威半导体公司收购赛灵思公司股权案的经营者集中反垄断申报。经审查，市场监管总局决定附加限制性条件批准此项...[详细]

据电子报道：无线通信与定位模块业者u-blox日前正式发表一系列TOBY-L4汽车级远程信息处理模块，正式将LTECat6联机能力带入汽车产业。该模块内建英特尔(Intel)的AtomX3四核心处理器，并支持载波聚合(CA)功能，可以让汽车以300Mbit/s的带宽连上行动网络，实现广泛的应用。u-blox蜂窝产品管理总监StefanoMoioli表示，高速联网是未来汽车发展的必然趋势...[详细]

根据《日本经济新闻》6月16日报导，日本新创公司NovelCrystalTechnology,Inc.在同(16)日宣布，该公司领先全球、成功完成了新一代半导体材料「氧化镓」(Ga2O3)的4吋(100mm)晶圆量产。氧化镓的发展潜力广受电子业界看好、被视为是新一代的半导体材料。而氧化镓作为新一代的半导体材料、业界也期待能在电动车领域获得广泛应用。氧化镓...[详细]

荷兰奈梅亨–2018年4月11日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出基于200WBPC10M6X2S200LDMOS的功率放大器模块——该模块适用于各种等离子照明、工业加热、医疗、射频烹饪和解冻应用。这款小巧轻便的pallet，其工作频率范围为423MHz至443MHz，尺寸仅为125mm×33mm，重量为85g，并可在脉冲波和连续波模式下工作。它具有50Ω的输入和输出匹配，这使...[详细]

据路透社报道：EDA供应商Cadence正在押注汽车制造商和其他芯片用户的增长，目前因全球供应短缺，包括特斯拉和苹果等公司正在开始设计自己的芯片。Cadence和竞争对手Synopsys和SiemensEDA正处于芯片行业转变的中心，因为云计算提供商、软件制造商和其他传统上的芯片采购大厂，正在自己投入半导体芯片开发，以满足自身产品需求，或增加谈判筹码。特斯拉、苹果和谷歌是内部...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]