AS7C31026LL-55TC,AS7C31026LL-55TC pdf中文资料,AS7C31026LL-55TC引脚图,AS7C31026LL-55TC电路-Datasheet-电子工程世界

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AS7C31026LL-55TC: 产品描述Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44; 产品类别存储存储; 文件大小128KB，共3页; 制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]

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AS7C31026LL-55TC概述

Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44

AS7C31026LL-55TC规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码	TSOP2
包装说明	SOP, TSOP44,.46,32
针数	44
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	4e-7 A
最小待机电流	1.5 V
最大压摆率	0.035 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.8 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

AS7C31026LL-55TC相似产品对比

	AS7C31026LL-55TC	AS7C31026LL-35TC	AS7C31026LL-35BC	AS7C31026LL-70TC	AS7C31026LL-100TC	AS7C31026LL-55BC	AS7C31026LL-70BI	AS7C31026LL-35BI	AS7C31026LL-35TI
描述	Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 35ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 35ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 100ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44	Standard SRAM, 64KX16, 55ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 70ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 35ns, CMOS, PBGA48, 8 X 6 MM, 0.75 MM PITCH, CSP, BGA-48	Standard SRAM, 64KX16, 35ns, CMOS, PDSO44, TSOP2-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	TSOP2	TSOP2	BGA	TSOP2	TSOP2	BGA	BGA	BGA	TSOP2
包装说明	SOP, TSOP44,.46,32	SOP, TSOP44,.46,32	BGA, BGA48,6X8,30	SOP, TSOP44,.46,32	SOP, TSOP44,.46,32	BGA, BGA48,6X8,30	BGA, BGA48,6X8,30	BGA, BGA48,6X8,30	SOP, TSOP44,.46,32
针数	44	44	48	44	44	48	48	48	44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
厂商名称	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	-	-	-	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]	ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
最长访问时间	55 ns	35 ns	35 ns	70 ns	100 ns	55 ns	70 ns	-	35 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	-	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PBGA-B48	R-PBGA-B48	-	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	-	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	-	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	-	1
端子数量	44	44	48	44	44	48	48	-	44
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	-	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	-	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	-	85 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	-	64KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	BGA	SOP	SOP	BGA	BGA	-	SOP
封装等效代码	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	TSOP44,.46,32	TSOP44,.46,32	BGA48,6X8,30	BGA48,6X8,30	-	TSOP44,.46,32
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY	GRID ARRAY	-	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240	240	NOT SPECIFIED	240	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	240
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
最大待机电流	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	4e-7 A	-	4e-7 A
最小待机电流	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	1.5 V	-	1.5 V
最大压摆率	0.035 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.03 mA	0.025 mA	0.035 mA	0.03 mA	-	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	-	GULL WING
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.75 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.75 mm	0.75 mm	-	0.8 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

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