SN54ABT823FK概述

ABT SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, CC-28

SN54ABT823FK规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ
针数	28
Reach Compliance Code	not_compliant
其他特性	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE
系列	ABT
JESD-30 代码	S-CQCC-N28
长度	11.43 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.048 A
位数	9
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	28
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC28,.45SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	38 mA
传播延迟（tpd）	8.1 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	MILITARY
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	11.43 mm

SN54ABT823FK相似产品对比

	SN54ABT823FK	SN54ABT823W	SN54ABT823JT	SN74ABT823DBE4	SN74ABT823DB
描述	ABT SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC28, CERAMIC, CC-28	ABT SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP24, CERAMIC, DFP-24	ABT SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	ABT SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SSOP-24	ABT SERIES, 9-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24, PLASTIC, SSOP-24
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN	DFP	DIP	SSOP	SSOP
包装说明	QCCN, LCC28,.45SQ	DFP,	DIP, DIP24,.3	PLASTIC, SSOP-24	PLASTIC, SSOP-24
针数	28	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	not_compliant	compliant	compliant
系列	ABT	ABT	ABT	ABT	ABT
JESD-30 代码	S-CQCC-N28	R-GDFP-F24	R-GDIP-T24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
长度	11.43 mm	14.36 mm	32.005 mm	8.2 mm	8.2 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	28	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCN	DFP	DIP	SSOP	SSOP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	8.1 ns	8.1 ns	8.1 ns	6.8 ns	6.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.29 mm	5.08 mm	2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	11.43 mm	9.09 mm	7.62 mm	5.3 mm	5.3 mm
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	符合	符合
其他特性	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE	WITH CLEAR AND CLOCK ENABLE	-	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	-
最大I（ol）	0.048 A	-	0.048 A	-	0.064 A
封装等效代码	LCC28,.45SQ	-	DIP24,.3	-	SSOP24,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	5 V	-	5 V
最大电源电流（ICC）	38 mA	38 mA	38 mA	-	38 mA
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE

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