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74BCT240PCQR

产品描述IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小200KB,共7页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

74BCT240PCQR概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC

74BCT240PCQR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称National Semiconductor(TI )
包装说明DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.064 A
位数4
功能数量2
端子数量20
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源5 V
最大电源电流(ICC)69 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup5.6 ns
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL

74BCT240PCQR相似产品对比

74BCT240PCQR 74BCT240SCQR 74BCT240DC 74BCT240DCQR 74BCT240FC 74BCT240FCQR 74BCT240LCQR 74BCT240LC
描述 IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP20,.3 SOP, SOP20,.4 DIP, DIP20,.3 DIP, DIP20,.3 DFP, FL20,.3 DFP, FL20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 R-XDFP-F20 R-XDFP-F20 S-XQCC-N20 S-XQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
位数 4 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP SOP DIP DIP DFP DFP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP20,.3 SOP20,.4 DIP20,.3 DIP20,.3 FL20,.3 FL20,.3 LCC20,.35SQ LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE FLATPACK FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA 69 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns 5.6 ns
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT FLAT NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
厂商名称 National Semiconductor(TI ) - National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI ) National Semiconductor(TI )
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