74BCT240FCQR概述

IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC

74BCT240FCQR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DFP, FL20,.3
Reach Compliance Code	compliant
控制类型	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDFP-F20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A
位数	4
功能数量	2
端子数量	20
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
输出特性	3-STATE
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DFP
封装等效代码	FL20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	69 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.6 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

74BCT240FCQR相似产品对比

	74BCT240FCQR	74BCT240SCQR	74BCT240DC	74BCT240DCQR	74BCT240FC	74BCT240LCQR	74BCT240LC	74BCT240PCQR
描述	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,SOP,20PIN,PLASTIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,FP,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,LLCC,20PIN,CERAMIC	IC,BUFFER/DRIVER,DUAL,4-BIT,BICMOS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DFP, FL20,.3	SOP, SOP20,.4	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DFP, FL20,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
JESD-30 代码	R-XDFP-F20	R-PDSO-G20	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	R-XDFP-F20	S-XQCC-N20	S-XQCC-N20	R-PDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
位数	4	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DFP	SOP	DIP	DIP	DFP	QCCN	QCCN	DIP
封装等效代码	FL20,.3	SOP20,.4	DIP20,.3	DIP20,.3	FL20,.3	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	FLATPACK	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA	69 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns	5.6 ns
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES	NO
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	FLAT	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	-	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）

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