电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

SM23216Z-25L

产品描述SRAM Module, 16KX32, 25ns, CMOS, PZIP64
产品类别存储    存储   
文件大小235KB,共10页
制造商SMART Modular Technology Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

SM23216Z-25L概述

SRAM Module, 16KX32, 25ns, CMOS, PZIP64

SM23216Z-25L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SMART Modular Technology Inc
包装说明ZIP, ZIP64/68,.1,.1
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间25 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PZIP-T64
JESD-609代码e0
内存密度524288 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
端子数量64
字数16384 words
字数代码16000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织16KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码ZIP
封装等效代码ZIP64/68,.1,.1
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0004 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.96 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.27 mm
端子位置ZIG-ZAG

SM23216Z-25L文档预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

SM23216Z-25L相似产品对比

SM23216Z-25L SM23216Z-35L SM23216Z-35 SM23216Z-20 SM23216Z-25
描述 SRAM Module, 16KX32, 25ns, CMOS, PZIP64 SRAM Module, 16KX32, 35ns, CMOS, PZIP64 SRAM Module, 16KX32, 35ns, CMOS, PZIP64 SRAM Module, 16KX32, 20ns, CMOS, PZIP64 SRAM Module, 16KX32, 25ns, CMOS, PZIP64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc SMART Modular Technology Inc
包装说明 ZIP, ZIP64/68,.1,.1 ZIP, ZIP64/68,.1,.1 ZIP, ZIP64/68,.1,.1 ZIP, ZIP64/68,.1,.1 ZIP, ZIP64/68,.1,.1
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 25 ns 35 ns 35 ns 20 ns 25 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PZIP-T64 R-PZIP-T64 R-PZIP-T64 R-PZIP-T64 R-PZIP-T64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE SRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32
端子数量 64 64 64 64 64
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16KX32 16KX32 16KX32 16KX32 16KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 ZIP ZIP ZIP ZIP ZIP
封装等效代码 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1 ZIP64/68,.1,.1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0004 A 0.0004 A 0.0008 A 0.08 A 0.0008 A
最小待机电流 2 V 2 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.96 mA 0.96 mA 0.96 mA 0.96 mA 0.96 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG ZIG-ZAG
基于DSP的语音识别技术在宾馆客房中的应用
基于DSP的语音识别技术在宾馆客房中的应用...
shaomingyi DSP 与 ARM 处理器
IR2101S
请问我能不在1.2.3.4.29.30脚后加IR2101S驱动MOS。263231263232263233263234 ...
A001 模拟电子
[诚寻] DSP开发 DSP测试 RF测试工程师 上海 15-22万 非诚勿扰
请自荐或是推荐的朋友发送简历到以下邮箱: Jerome.zhang@focu-search.com QQ:727190736 申请职位请务必在邮件中注明所申请职位的名称、目前的薪酬大致情况和期望、您目前的工作地点。 谢 ......
ztianhua 求职招聘
祝福所有参加考试的朋友们
从明天开始就是传说中的考试周了,在这里,祝福自己,也祝愿所有参加考试的朋友们能取得好成绩 另外也提前祝下个月考研的朋友们能够金榜提名 加油:kiss: ...
jjkwz 聊聊、笑笑、闹闹
【转】HPS典型的启动流程与BOOT ROM执行流程的应用笔记
HPS典型的启动流程与BOOT ROM执行流程的应用笔记 HPS作为一个SoC器件,所有执行程序都要遵循严格的启动流程,本文针对对于HPS的启动引导流程不曾关注过或者不是十分清楚的开发人员。HPS的启动是 ......
chenzhufly FPGA/CPLD
对汽车企业实现虚拟装配的思考
本文从汽车企业实现虚拟装配的目的、工具、步骤、意义等方面进行了简要的论述;同时根据虚拟装配实施过程中遇到的问题和经验对汽车企业实施虚拟装配提出了一些思考和建议。 1、国内外虚拟装配 ......
frozenviolet 汽车电子

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 740  2495  2177  1161  624  30  9  44  6  27 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved