SRAM Module, 16KX32, 20ns, CMOS, PZIP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SMART Modular Technology Inc |
| 包装说明 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 20 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 |
| 端子数量 | 64 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP64/68,.1,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.08 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V |
| 最大压摆率 | 0.96 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| SM23216Z-20 | SM23216Z-35L | SM23216Z-35 | SM23216Z-25 | SM23216Z-25L | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | SRAM Module, 16KX32, 20ns, CMOS, PZIP64 | SRAM Module, 16KX32, 35ns, CMOS, PZIP64 | SRAM Module, 16KX32, 35ns, CMOS, PZIP64 | SRAM Module, 16KX32, 25ns, CMOS, PZIP64 | SRAM Module, 16KX32, 25ns, CMOS, PZIP64 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SMART Modular Technology Inc | SMART Modular Technology Inc | SMART Modular Technology Inc | SMART Modular Technology Inc | SMART Modular Technology Inc |
| 包装说明 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 | ZIP, ZIP64/68,.1,.1 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 20 ns | 35 ns | 35 ns | 25 ns | 25 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T64 | R-PZIP-T64 | R-PZIP-T64 | R-PZIP-T64 | R-PZIP-T64 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit | 524288 bit |
| 内存集成电路类型 | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE | SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 字数 | 16384 words | 16384 words | 16384 words | 16384 words | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16KX32 | 16KX32 | 16KX32 | 16KX32 | 16KX32 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP | ZIP | ZIP | ZIP | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP64/68,.1,.1 | ZIP64/68,.1,.1 | ZIP64/68,.1,.1 | ZIP64/68,.1,.1 | ZIP64/68,.1,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.08 A | 0.0004 A | 0.0008 A | 0.0008 A | 0.0004 A |
| 最小待机电流 | 4.5 V | 2 V | 4.5 V | 4.5 V | 2 V |
| 最大压摆率 | 0.96 mA | 0.96 mA | 0.96 mA | 0.96 mA | 0.96 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
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