MASK ROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | GTE Microcircuits |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 450 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0002 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| G5365D-4 | G5364D-3 | G5364D-4 | G5365D-3 | G5365P-3 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | MASK ROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28 | MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP24 | MASK ROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP24 | MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP28 | MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, PDIP28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | GTE Microcircuits | GTE Microcircuits | GTE Microcircuits | GTE Microcircuits | GTE Microcircuits |
| 包装说明 | DIP, DIP28,.3 | DIP, DIP24(UNSPEC) | DIP, DIP24(UNSPEC) | DIP, DIP28,.3 | DIP, DIP28,.3 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 450 ns | 300 ns | 450 ns | 300 ns | 300 ns |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
| 内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM | MASK ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 28 | 24 | 24 | 28 | 28 |
| 字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
| 字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 | DIP24(UNSPEC) | DIP24(UNSPEC) | DIP28,.3 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A | 0.0002 A |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
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