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G5364D-3: 产品描述MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP24; 产品类别存储存储; 文件大小92KB，共3页; 制造商GTE Microcircuits

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G5364D-3概述

MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP24

G5364D-3规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	GTE Microcircuits
包装说明	DIP, DIP24(UNSPEC)
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	300 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	65536 bit
内存集成电路类型	MASK ROM
内存宽度	8
端子数量	24
字数	8192 words
字数代码	8000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24(UNSPEC)
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.0002 A
最大压摆率	0.02 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

G5364D-3相似产品对比

	G5364D-3	G5364D-4	G5365D-3	G5365D-4	G5365P-3
描述	MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP24	MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 450ns, CMOS, CDIP28	MASK ROM, 8KX8, 300ns, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits	GTE Microcircuits
包装说明	DIP, DIP24(UNSPEC)	DIP, DIP24(UNSPEC)	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	300 ns	450 ns	300 ns	450 ns	300 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T24	R-XDIP-T24	R-XDIP-T28	R-XDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit	65536 bit
内存集成电路类型	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM	MASK ROM
内存宽度	8	8	8	8	8
端子数量	24	24	28	28	28
字数	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000	8000	8000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24(UNSPEC)	DIP24(UNSPEC)	DIP28,.3	DIP28,.3	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
端子节距	-	-	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm

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