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MBM10484A-10CV

产品描述4KX4 STANDARD SRAM, 10ns, CQCC28, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-28
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文件大小232KB,共11页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MBM10484A-10CV概述

4KX4 STANDARD SRAM, 10ns, CQCC28, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-28

MBM10484A-10CV规格参数

参数名称属性值
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间10 ns
JESD-30 代码S-CQCC-N28
长度11.43 mm
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度4
负电源额定电压-5.2 V
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织4KX4
输出特性OPEN-EMITTER
可输出NO
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.67 mm
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

MBM10484A-10CV相似产品对比

MBM10484A-10CV MBM10484A-10TV MBM10484A-10C
描述 4KX4 STANDARD SRAM, 10ns, CQCC28, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-28 Standard SRAM, 4KX4, 10ns, ECL10K, CQCC28 Standard SRAM, 4KX4, 10ns, ECL10K, CDIP28
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 QLCC QLCC DIP
包装说明 QCCN, QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP28,.4
针数 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
最长访问时间 10 ns 10 ns 10 ns
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 S-XQCC-N28 R-XDIP-T28
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4
负电源额定电压 -5.2 V -5.2 V -5.2 V
端子数量 28 28 28
字数 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX4 4KX4 4KX4
输出特性 OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER OPEN-EMITTER
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN QCCN DIP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO
技术 TTL ECL10K ECL10K
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL
是否Rohs认证 - 不符合 不符合
I/O 类型 - SEPARATE SEPARATE
JESD-609代码 - e0 e0
封装等效代码 - LCC28,.45SQ DIP28,.4
电源 - -5.2 V -5.2 V
最大压摆率 - 0.26 mA 0.26 mA
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
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