Standard SRAM, 4KX4, 10ns, ECL10K, CQCC28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 10 ns |
| I/O 类型 | SEPARATE |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 |
| 负电源额定电压 | -5.2 V |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 4KX4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | -5.2 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 0.26 mA |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | ECL10K |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| MBM10484A-10TV | MBM10484A-10C | MBM10484A-10CV | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Standard SRAM, 4KX4, 10ns, ECL10K, CQCC28 | Standard SRAM, 4KX4, 10ns, ECL10K, CDIP28 | 4KX4 STANDARD SRAM, 10ns, CQCC28, FRIT SEALED, CERAMIC, LCC-28 |
| 厂商名称 | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) | FUJITSU(富士通) |
| 零件包装代码 | QLCC | DIP | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, LCC28,.45SQ | DIP, DIP28,.4 | QCCN, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 10 ns | 10 ns | 10 ns |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N28 | R-XDIP-T28 | S-CQCC-N28 |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
| 内存宽度 | 4 | 4 | 4 |
| 负电源额定电压 | -5.2 V | -5.2 V | -5.2 V |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 4096 words | 4096 words | 4096 words |
| 字数代码 | 4000 | 4000 | 4000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 75 °C |
| 组织 | 4KX4 | 4KX4 | 4KX4 |
| 输出特性 | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER | OPEN-EMITTER |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN | DIP | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | NO | YES |
| 技术 | ECL10K | ECL10K | TTL |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - |
| I/O 类型 | SEPARATE | SEPARATE | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
| 封装等效代码 | LCC28,.45SQ | DIP28,.4 | - |
| 电源 | -5.2 V | -5.2 V | - |
| 最大压摆率 | 0.26 mA | 0.26 mA | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
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