HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | ODD/EVEN PARITY GENERATOR |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 18.86 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARITY GENERATOR/CHECKER |
| 位数 | 9 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 62 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.69 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm |
| MC74HC280ND | MC54HC280JD | MC74HC280DDR2 | MC74HC280DD | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14 | HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, SOIC-14 | HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, SOIC-14 |
| 厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | DIP, | DIP, DIP14,.3 | SOP, | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 其他特性 | ODD/EVEN PARITY GENERATOR | - | ODD/EVEN PARITY GENERATOR | ODD/EVEN PARITY GENERATOR |
| 系列 | HC/UH | - | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | - | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 18.86 mm | - | 8.65 mm | 8.65 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | PARITY GENERATOR/CHECKER | - | PARITY GENERATOR/CHECKER | PARITY GENERATOR/CHECKER |
| 位数 | 9 | - | 9 | 9 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 14 | - | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | - | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 62 ns | - | 62 ns | 62 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.69 mm | - | 1.75 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | - | YES | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | - | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | - | 3.9 mm | 3.9 mm |
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