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MC74HC280DD

产品描述HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, SOIC-14
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小156KB,共5页
制造商Motorola ( NXP )
官网地址https://www.nxp.com
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MC74HC280DD概述

HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, SOIC-14

MC74HC280DD规格参数

参数名称属性值
厂商名称Motorola ( NXP )
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknown
其他特性ODD/EVEN PARITY GENERATOR
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARITY GENERATOR/CHECKER
位数9
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2/6 V
传播延迟(tpd)62 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

MC74HC280DD相似产品对比

MC74HC280DD MC54HC280JD MC74HC280DDR2 MC74HC280ND
描述 HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, SOIC-14 HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO14, SOIC-14 HC/UH SERIES, 9-BIT PARITY GENERATOR/CHECKER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDIP14, PLASTIC, DIP-14
厂商名称 Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP ) Motorola ( NXP )
零件包装代码 SOIC DIP SOIC DIP
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, DIP,
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
其他特性 ODD/EVEN PARITY GENERATOR - ODD/EVEN PARITY GENERATOR ODD/EVEN PARITY GENERATOR
系列 HC/UH - HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 - R-PDSO-G14 R-PDIP-T14
长度 8.65 mm - 8.65 mm 18.86 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 PARITY GENERATOR/CHECKER - PARITY GENERATOR/CHECKER PARITY GENERATOR/CHECKER
位数 9 - 9 9
功能数量 1 - 1 1
端子数量 14 - 14 14
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C - -55 °C -55 °C
输出极性 COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE IN-LINE
传播延迟(tpd) 62 ns - 62 ns 62 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm 4.69 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES NO
技术 CMOS - CMOS CMOS
温度等级 MILITARY - MILITARY MILITARY
端子形式 GULL WING - GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
宽度 3.9 mm - 3.9 mm 7.62 mm
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