1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10
MCP73838-FCI/UN. | MCP73837-FCI/UN | MCP73837-NVI/MF | |
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描述 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PDSO10 |
是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | - | MSOP | DFN |
包装说明 | - | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | HVSON, SOLCC10,.12,20 |
针数 | - | 10 | 10 |
Reach Compliance Code | - | compli | compli |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
可调阈值 | - | YES | YES |
模拟集成电路 - 其他类型 | - | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
JESD-30 代码 | - | S-PDSO-G10 | S-PDSO-N10 |
JESD-609代码 | - | e3 | e3 |
长度 | - | 3 mm | 3 mm |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 |
信道数量 | - | 1 | 1 |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 10 | 10 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | TSSOP | HVSON |
封装等效代码 | - | TSSOP10,.19,20 | SOLCC10,.12,20 |
封装形状 | - | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 |
电源 | - | 5 V | 5 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | - | 1.1 mm | 1 mm |
最大供电电流 (Isup) | - | 3 mA | 3 mA |
最大供电电压 (Vsup) | - | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | - | 5.2 V | 5.35 V |
表面贴装 | - | YES | YES |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | - | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | - | GULL WING | NO LEAD |
端子节距 | - | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | - | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 40 | 40 |
宽度 | - | 3 mm | 3 mm |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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