FM27C512NE45L概述

OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28

FM27C512NE45L规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Fairchild
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP,
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	45 ns
其他特性	TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
长度	35.942 mm
内存密度	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm

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FM27C512NE45L相似产品对比

	FM27C512NE45L	FM27C512T45L	FM27C512TE45L	FM27C512VE55L	FM27C512T55L	FM27C512TE55L
描述	OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28	OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28	OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28	OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28
厂商名称	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild	Fairchild
零件包装代码	DIP	TSOP	TSOP	QFJ	TSOP	TSOP
包装说明	DIP,	TSOP1,	TSOP1,	QCCJ,	TSOP1,	TSOP1,
针数	28	28	28	32	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	45 ns	45 ns	45 ns	55 ns	55 ns	55 ns
其他特性	TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS	TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS	TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS	TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS	TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS	TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PQCC-J32	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	35.942 mm	11.8 mm	11.8 mm	13.995 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit	524288 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	32	28	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
组织	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8	64KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	TSOP1	TSOP1	QCCJ	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	CHIP CARRIER	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm	1.2 mm	1.2 mm	3.56 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING
端子节距	2.54 mm	0.55 mm	0.55 mm	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	8 mm	8 mm	11.455 mm	8 mm	8 mm
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1

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