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FM27C512TE55L

产品描述OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28
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文件大小322KB,共11页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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FM27C512TE55L概述

OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28

FM27C512TE55L规格参数

参数名称属性值
厂商名称Fairchild
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间55 ns
其他特性TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码R-PDSO-G28
长度11.8 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.55 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

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描述 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 64KX8, 55ns, CMOS, PDSO28, PLASTIC, TSOP1-28 OTP ROM, 64KX8, 45ns, CMOS, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild Fairchild
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP QFJ TSOP DIP
包装说明 TSOP1, TSOP1, TSOP1, QCCJ, TSOP1, DIP,
针数 28 28 28 32 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 55 ns 45 ns 45 ns 55 ns 55 ns 45 ns
其他特性 TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS TTL/CMOS COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28 R-PQCC-J32 R-PDSO-G28 R-PDIP-T28
长度 11.8 mm 11.8 mm 11.8 mm 13.995 mm 11.8 mm 35.942 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 32 28 28
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C - -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 TSOP1 TSOP1 QCCJ TSOP1 DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 3.56 mm 1.2 mm 5.334 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING J BEND GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.55 mm 0.55 mm 0.55 mm 1.27 mm 0.55 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 11.455 mm 8 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
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