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UT8R512K8-15UCX

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36
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文件大小177KB,共18页
制造商Cobham PLC
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UT8R512K8-15UCX概述

Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36

UT8R512K8-15UCX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cobham PLC
包装说明DFP, FL36,.5
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
最长访问时间15 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-CDFP-F36
长度23.368 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量36
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL36,.5
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源1.8,3.3 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度3.048 mm
最大待机电流0.0006 A
最小待机电流1 V
最大压摆率0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)1.9 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
总剂量300k Rad(Si) V
宽度14.732 mm

UT8R512K8-15UCX相似产品对比

UT8R512K8-15UCX UT8R512K8-15UWA UT8R512K8-15UPA UT8R512K8-15UCA UT8R512K8-15UWX UT8R512K8-15UWC
描述 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36 Standard SRAM, 512KX8, 15ns, CMOS, CDFP36, CERAMIC, DFP-36
包装说明 DFP, FL36,.5 DFP, FL36,.5 QFF, DFP, FL36,.5 DFP, FL36,.5 DFP, FL36,.5
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns 15 ns
JESD-30 代码 R-CDFP-F36 R-CDFP-F36 R-CDFP-F36 R-CDFP-F36 R-CDFP-F36 R-CDFP-F36
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 36 36 36 36 36 36
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DFP QFF DFP DFP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm 3.048 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V 1.9 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT FLAT
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 14.732 mm 14.732 mm 14.732 mm 14.732 mm 14.732 mm 14.732 mm
厂商名称 Cobham PLC - - Cobham PLC Cobham PLC Cobham PLC
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A - 3A001.A.2.C 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
I/O 类型 COMMON COMMON - COMMON COMMON COMMON
长度 23.368 mm 23.368 mm - 23.368 mm 23.368 mm 23.368 mm
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C - -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装等效代码 FL36,.5 FL36,.5 - FL36,.5 FL36,.5 FL36,.5
电源 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V - 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V 1.8,3.3 V
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流 0.0006 A 0.0006 A - 0.0006 A 0.0006 A 0.0006 A
最小待机电流 1 V 1 V - 1 V 1 V 1 V
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA - 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
温度等级 MILITARY AUTOMOTIVE - MILITARY AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
总剂量 300k Rad(Si) V 300k Rad(Si) V - 300k Rad(Si) V 300k Rad(Si) V 300k Rad(Si) V

 
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