TIBPAL20R6-10MJTB,TIBPAL20R6-10MJTB pdf中文资料,TIBPAL20R6-10MJTB引脚图,TIBPAL20R6-10MJTB电路-Datasheet-电子工程世界

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TIBPAL20R6-10MJTB: 产品描述High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125; 产品类别可编程逻辑器件可编程逻辑; 文件大小208KB，共20页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

TIBPAL20R6-10MJTB概述

High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125

TIBPAL20R6-10MJTB规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
架构	PAL-TYPE
最大时钟频率	50 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
长度	32.005 mm
专用输入次数	12
I/O 线路数量	2
输入次数	14
输出次数	8
产品条款数	64
端子数量	24
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O
输出函数	MIXED
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD
传播延迟	10 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

TIBPAL20R6-10MJTB相似产品对比

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描述	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	DFP	QLCC	DFP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	CERAMIC, DIP-24	CERAMIC, LCC-28	DFP, FL24,.4	QCCN, LCC28,.45SQ	DFP, FL24,.35	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	28	24	28	24	24	28	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	R-GDFP-F24	S-CQCC-N28	R-GDFP-F24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24
长度	32.005 mm	32.005 mm	11.43 mm	14.355 mm	11.43 mm	14.355 mm	32.005 mm	11.43 mm	32.005 mm
专用输入次数	12	12	14	12	12	12	12	12	14
I/O 线路数量	2	4	6	-	4	4	-	-	6
输入次数	14	16	20	20	16	16	12	12	20
输出次数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
产品条款数	64	64	64	64	64	64	64	64	64
端子数量	24	24	28	24	28	24	24	28	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数	MIXED	MIXED	COMBINATORIAL	REGISTERED	MIXED	MIXED	REGISTERED	REGISTERED	COMBINATORIAL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DFP	QCCN	DFP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	FL24,.4	LCC28,.45SQ	FL24,.35	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.29 mm	2.03 mm	2.29 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	9.085 mm	11.43 mm	9.085 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38535

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