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中国半导体发展风起云涌，在市场、国安等考虑下，存储器成为中国重点发展项目。根据全球市场研究机构集邦咨询最新「中国半导体产业深度分析」报告指出，随着中国庞大的资金与地方政府的资源进军半导体中的存储器领域，中国包含福建晋华、合肥长鑫与紫光集团在内的三大阵营已成形。集邦咨询指出，中国存储器产业的发展，尽管早期如紫光集团与美光洽谈技术合作无疾而终，或是并购相关技术母厂多失败收场，但中国积极...[详细]

今天韩国报道称，三星已经决定在明年的GalaxyS9中减少使用高通芯片，明显是在抵抗高通让台积电代工生产7nm手机处理器，进行垄断。据悉，在接下来的S9中，高通芯片的使用会少于总数的40%。报道进一步指出，业内人士说到：“三星是高通的重要客户，目前也在利用未来的订单向高通施压”三星当地供应商也可能根据S9调整生产计划，这也反映出在减少使用高通芯片。例如，三星计划在s9上应用一款类载板作为其...[详细]

一则SEMI的数据震撼我们，2015年中国半导体设备市场需求约49亿美元，占全球市场14%，而2015年中国国内前十大半导体设备厂商的销售额约为38亿人民币，占全球半导体设备市场份额不足2%，基本处于可忽略的地位，国产半导体设备的尴尬处境急需转变。中国半导体设备产业正面临着“四大挑战”，包括如1），中国半导体设备的关键零部件受制于人；2），巨头垄断，设备推广面临挑战：3），厂...[详细]

雷锋网5月3日消息 据路透社今日报道，欧盟监管机构（以下简称“EU”）宣布将在6月9日之前决定，是否同意手机芯片制造商高通公司以380亿美元收购恩智浦半导体公司（NXPSemiconductors，以下简称“NXP”）的交易案。因为高通的竞争对手都担心在其收购NXP之后，将不能继续获得关键的恩智浦技术。去年10月底，高通宣布将以380亿美元收购NXP，二者合并后的年营收将超过300亿美元，...[详细]

台积电创建和交付本质为基于SKILL语言的设计套件（PDKs），为客户提供最佳的用户体验和最高水准的精确度。世界领先的晶圆代工厂部署Virtuoso平台用于先进节点的定制设计需要，涵盖16纳米FinFET设计。主要工具包括VirtuosoSchematicEditor、AnalogDesignEnvironment、VirtuosoLayoutSuiteXL和先进的GXL技术。...[详细]

彭博社报道，芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）重申，它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其最新的财务业绩时发出的，该公司的净销售额与去年同季度相比增长了近20%，达到3720亿新台币（约133亿美元）。然而，汽车制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。作为世界上最大的芯片制造商，在全球芯片短缺的情况下，台积电受到了很多关注，从行业看，无论是汽车、移动设备、计...[详细]

据报道，消息人士称，三星正在重新考虑收购位于埃因霍温的恩智浦半导体的计划。据称，该公司的要价已经飙升至80万亿韩元。虽然三星确实有完成收购的储备，但由于潜在的法律问题，额外的成本可能会逐渐增加。三星电子今年初曾表态，公司计划积极进行并购交易，并将并购市场目光投向车用半导体市场，目前受青睐的车用半导体企业，包括恩智浦（NXP）、德州仪器（TI）、微芯科技（Microchip）和日本瑞萨电子（...[详细]

有消息传出，联发科遭受对手高通抢走大客户Oppo新机订单。美系外资认为言之过早，可能让联发科面临定价压力，而欧系外资则看好联发科市占攀升。据经济日报报导，高通（Qualcomm）祭出优惠价格策略，拿下联发科大客户Oppo下半年新机R15s订单，推估将影响联发科今年第4季营收约5%。美系外资认为，联发科与高通之间的竞争加剧，可能让联发科面临定价压力，但R15s设计需等到6月底才定案，联发科股...[详细]

韩国政府日前针对美国《芯片与科学法案》（CHIPSAct，以下称芯片法案）补贴标准，要求美国放宽「护栏条款」限制，扩大受补贴半导体企业在中国扩大产能的上限。韩媒首尔经济、DigitalTimes等引述美国官方公告指出，韩国政府就美国商务部于2023年3月21日公布的芯片法案护栏条款施行细则提出正式意见，表示护栏条款实施不应让投资美国的业者承受不合理的负担，希望美国政府重新讨论规定中「具...[详细]

日本电信大厂软银(SoftBank)自从购并安谋(ARM)，并由社长孙正义表示要朝人工智能(AI)与物联网(IoT)领域发展后，相关动作便日趋积极，2017年12月4日该公司又发布新闻，指出该厂将与以色列芯片设计厂Inuitive合作，进行人工智能与物联网相关事业合作。 软银表示这次合作是由日本软银的社长宫内谦，与Inuitive的CEO、ShlomoGadot达成协议，详细技术事业内容仍...[详细]

如果按照马云的观点，数据是人工智能的生产资料，计算是人工智能的生产力，那么异构计算就是提升人工智能生产力的引擎。9月17日，在2018世界人工智能大会的主论坛上，全球异构系统架构（HSA）联盟主席JohnGlossner博士发表了《面向人工智能的新一代异构计算标准》的演讲。JohnGlossner在演讲中以华夏芯（北京）通用处理器技术有限公司的异构多核处理器平台为例，介绍了最新的人工智...[详细]

荷兰奈梅亨–2011年2月8日，安谱隆半导体（Ampleon）今天宣布，推出600W的BLF0910H9LS600LDMOS功率放大器晶体管。这是第一款采用安谱隆最新Gen9HV50VLDMOS工艺的射频能量晶体管——该节点已为大幅提高效率、功率和增益做了优化。它设计用于900到930MHzISM频段中的工业加热连续波（CW）射频能量应用。该晶体管采用小型陶瓷SOT502封装，结合...[详细]

一届成功的电子制造展会，离不开知名展商的鼎力相助，以及新锐展品技术带来的轰动效应，当然更离不开众多专业主题活动对行业发展的有力支持。即将于8月25日-27日在深圳会展中心启幕的第二十一届华南国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONSouthChina2015），主办方利用自身业界强大的影响力，聚合了大批电子制造产业链上下游展商，为他们提供了一个优质的商贸交流平台。除此以外最引人关...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

10月28日晚，芯联集成发布2024年第三季度报告。2024年第三季度公司实现单季度营收16.68亿，同比增长27.16%；毛利率转正达6.16%，同比提高14.42个百分点。受第三季度良好业绩带动，芯联集成前三季度累计营业收入达45.47亿，同比增长18.68%；归母净利润-6.84亿元，同比减亏6.77亿元，亏损幅度下降49.73%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）16.60亿元，同...[详细]