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MC68440FN8

产品描述IC,DMA CONTROLLER,MOS,LDCC,68PIN
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共38页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68440FN8概述

IC,DMA CONTROLLER,MOS,LDCC,68PIN

MC68440FN8规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型DMA CONTROLLER

MC68440FN8相似产品对比

MC68440FN8 MC68440P8 MC68440R10 MC68440R8
描述 IC,DMA CONTROLLER,MOS,LDCC,68PIN IC,DMA CONTROLLER,MOS,DIP,64PIN IC,DMA CONTROLLER,MOS,PGA,68PIN IC,DMA CONTROLLER,MOS,PGA,68PIN
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ DIP, DIP64,.9 PGA, PGA68,10X10 PGA, PGA68,10X10
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 R-PDIP-T64 S-XPGA-P68 S-XPGA-P68
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
端子数量 68 64 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCJ DIP PGA PGA
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ DIP64,.9 PGA68,10X10 PGA68,10X10
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE GRID ARRAY GRID ARRAY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO
技术 MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL PERPENDICULAR PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER DMA CONTROLLER
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)

 
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