IC,DMA CONTROLLER,MOS,DIP,64PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP64,.9 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 64 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP64,.9 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 300 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DMA CONTROLLER |
Base Number Matches | 1 |
MC68440P8 | MC68440FN8 | MC68440R10 | MC68440R8 | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC,DMA CONTROLLER,MOS,DIP,64PIN | IC,DMA CONTROLLER,MOS,LDCC,68PIN | IC,DMA CONTROLLER,MOS,PGA,68PIN | IC,DMA CONTROLLER,MOS,PGA,68PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP64,.9 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | PGA, PGA68,10X10 | PGA, PGA68,10X10 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknow |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | S-PQCC-J68 | S-XPGA-P68 | S-XPGA-P68 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 64 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCJ | PGA | PGA |
封装等效代码 | DIP64,.9 | LDCC68,1.0SQ | PGA68,10X10 | PGA68,10X10 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | PIN/PEG | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DMA CONTROLLER | DMA CONTROLLER | DMA CONTROLLER | DMA CONTROLLER |
厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
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