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MC68HC05RC16FN

产品描述8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共122页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC05RC16FN概述

8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

MC68HC05RC16FN规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
具有ADCNO
其他特性ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率4.2 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J44
长度16.585 mm
I/O 线路数量24
端子数量44
最高工作温度70 °C
最低工作温度
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度2.1 MHz
最大供电电压2.42 V
最小供电电压1.98 V
标称供电电压2.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度16.585 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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Freescale Semiconductor, Inc.
HC05RC16GRS/D
REV. 3.0
Freescale Semiconductor, Inc...
General Release Specification
October 24, 1996
CSIC MCU Design Center
Austin, Texas
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
N O N - D I S C L O S U R E
A G R E E M E N T
MC68HC05RC8
MC68HC05RC16
R E Q U I R E D

MC68HC05RC16FN相似产品对比

MC68HC05RC16FN MC68HC05RC16P MC68HC05RC8FN MC68HC05RC8P MC68HC05RC16DW
描述 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDSO28, SOIC-28
零件包装代码 LCC DIP LCC DIP SOIC
包装说明 QCCJ, DIP, QCCJ, DIP, SOP,
针数 44 28 44 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
具有ADC NO NO NO NO NO
其他特性 ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
位大小 8 8 8 8 8
最大时钟频率 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz 4.2 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-PDIP-T28 S-PQCC-J44 R-PDIP-T28 R-PDSO-G28
长度 16.585 mm 36.83 mm 16.585 mm 36.83 mm 17.925 mm
I/O 线路数量 24 20 24 20 20
端子数量 44 28 44 28 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
PWM 通道 NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP QCCJ DIP SOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 5.08 mm 4.57 mm 5.08 mm 2.65 mm
速度 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz 2.1 MHz
最大供电电压 2.42 V 2.42 V 2.42 V 2.42 V 2.42 V
最小供电电压 1.98 V 1.98 V 1.98 V 1.98 V 1.98 V
标称供电电压 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V 2.2 V
表面贴装 YES NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
宽度 16.585 mm 15.24 mm 16.585 mm 15.24 mm 7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
ECCN代码 EAR99 - EAR99 - EAR99

 
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