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CY74FCT163H374CPAC

产品描述16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with Bus-Hold and 3-State Output 48-TSSOP -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小121KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

CY74FCT163H374CPAC概述

16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with Bus-Hold and 3-State Output 48-TSSOP -40 to 85

CY74FCT163H374CPAC规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
Reach Compliance Codenot_compliant
其他特性BUS HOLD I/P\'S
系列FCT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
长度12.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup5.2 ns
传播延迟(tpd)5.2 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度6.1 mm

CY74FCT163H374CPAC相似产品对比

CY74FCT163H374CPAC CY74FCT163374APAC CY74FCT163374CPAC
描述 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with Bus-Hold and 3-State Output 48-TSSOP -40 to 85 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Output 48-TSSOP -40 to 85 16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flops with 3-State Output 48-TSSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
系列 FCT FCT FCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 12.5 mm 12.5 mm 12.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A
位数 8 8 8
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 5.2 ns 6.5 ns 5.2 ns
传播延迟(tpd) 5.2 ns 6.5 ns 5.2 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 6.1 mm 6.1 mm 6.1 mm

 
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