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UPD70116GC-10

产品描述16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQFP52, PLASTIC, QFP-52
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共32页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
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UPD70116GC-10概述

16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQFP52, PLASTIC, QFP-52

UPD70116GC-10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码QFP
针数52
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
JESD-30 代码S-PQFP-G52
JESD-609代码e0
端子数量52
最高工作温度70 °C
最低工作温度-10 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP52,.8SQ,40
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
速度10 MHz
最大压摆率100 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

这份文档是关于μPD70116(V30) 16位微处理器的技术手册,由NEC Electronics Inc.生产。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 高性能CMOS 16位微处理器:μPD70116是一款内部采用16位架构和16位外部数据总线的CMOS微处理器。

  2. 最大频率:该处理器有8MHz和10MHz两种型号,分别对应μPD70116C-8和μPD70116C-10。

  3. 指令集:μPD70116的指令集是μPD8086/8088的超集,但助记符和执行时间有所不同。它还包括位处理、打包的BCD操作和高速乘除运算的强大指令集。

  4. 内存寻址能力:最大可寻址内存为1Mbyte。

  5. 寄存器集:拥有丰富的16位寄存器集,包括程序计数器(PC)、预取指针(PFP)、堆栈指针(SP)、基址指针(BP)和索引寄存器(IX, IY)。

  6. 低功耗:具有低功耗待机模式,显著降低功耗。

  7. 中断输入:包括可屏蔽中断(INT)和不可屏蔽中断(NMI)输入。

  8. IEEE-796总线兼容接口:支持IEEE-796总线标准。

  9. 8080仿真模式:可以执行整个8080指令集。

  10. 封装类型:提供40引脚塑料DIP、44引脚PLCC、52引脚塑料QFP等封装类型。

  11. 技术特性:包括最小指令执行时间、丰富的内存寻址模式、指令集超集、位/字节/字和块操作、打包的BCD指令、高速乘除指令执行时间、高速块传输指令等。

  12. 绝对最大额定值:列出了电源电压、功耗、温度范围等极限条件下的参数。

  13. 直流特性:提供了输入电压高/低电平、CLK输入电压高/低电平、输出电压高/低电平等直流工作参数。

  14. 时序特性:包括各种操作的时钟周期、数据设置时间、地址延迟时间等。

  15. 引脚配置和功能:详细介绍了各个引脚的标识、方向和功能。

  16. 块图:提供了μPD70116的内部块图,包括控制单元、执行单元、ALU、存储器等。

  17. 寄存器配置:详细列出了AL、AH、BW、CW、DW等寄存器的用途。

  18. 指令集:文档最后部分列出了μPD70116支持的指令集,包括数据传输、块传输、BCD指令、数据类型转换、算术、逻辑、位移/旋转、堆栈操作、控制传送、CPU控制指令等。

UPD70116GC-10相似产品对比

UPD70116GC-10 UPD70116GC-8
描述 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 16-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, PQFP52, PLASTIC, QFP-52
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码 QFP QFP
针数 52 52
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G52 S-PQFP-G52
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 52 52
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -10 °C -10 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP52,.8SQ,40 QFP52,.8SQ,40
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
速度 10 MHz 8 MHz
最大压摆率 100 mA 80 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 QUAD QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
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