16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQFP52, PLASTIC, QFP-52
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | QFP |
针数 | 52 |
Reach Compliance Code | unknown |
位大小 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 52 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP52,.8SQ,40 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
速度 | 10 MHz |
最大压摆率 | 100 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1 mm |
端子位置 | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC |
这份文档是关于μPD70116(V30) 16位微处理器的技术手册,由NEC Electronics Inc.生产。以下是一些值得关注的技术信息:
高性能CMOS 16位微处理器:μPD70116是一款内部采用16位架构和16位外部数据总线的CMOS微处理器。
最大频率:该处理器有8MHz和10MHz两种型号,分别对应μPD70116C-8和μPD70116C-10。
指令集:μPD70116的指令集是μPD8086/8088的超集,但助记符和执行时间有所不同。它还包括位处理、打包的BCD操作和高速乘除运算的强大指令集。
内存寻址能力:最大可寻址内存为1Mbyte。
寄存器集:拥有丰富的16位寄存器集,包括程序计数器(PC)、预取指针(PFP)、堆栈指针(SP)、基址指针(BP)和索引寄存器(IX, IY)。
低功耗:具有低功耗待机模式,显著降低功耗。
中断输入:包括可屏蔽中断(INT)和不可屏蔽中断(NMI)输入。
IEEE-796总线兼容接口:支持IEEE-796总线标准。
8080仿真模式:可以执行整个8080指令集。
封装类型:提供40引脚塑料DIP、44引脚PLCC、52引脚塑料QFP等封装类型。
技术特性:包括最小指令执行时间、丰富的内存寻址模式、指令集超集、位/字节/字和块操作、打包的BCD指令、高速乘除指令执行时间、高速块传输指令等。
绝对最大额定值:列出了电源电压、功耗、温度范围等极限条件下的参数。
直流特性:提供了输入电压高/低电平、CLK输入电压高/低电平、输出电压高/低电平等直流工作参数。
时序特性:包括各种操作的时钟周期、数据设置时间、地址延迟时间等。
引脚配置和功能:详细介绍了各个引脚的标识、方向和功能。
块图:提供了μPD70116的内部块图,包括控制单元、执行单元、ALU、存储器等。
寄存器配置:详细列出了AL、AH、BW、CW、DW等寄存器的用途。
指令集:文档最后部分列出了μPD70116支持的指令集,包括数据传输、块传输、BCD指令、数据类型转换、算术、逻辑、位移/旋转、堆栈操作、控制传送、CPU控制指令等。
UPD70116GC-10 | UPD70116GC-8 | |
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描述 | 16-BIT, 10MHz, MICROPROCESSOR, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 | 16-BIT, 8MHz, MICROPROCESSOR, PQFP52, PLASTIC, QFP-52 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
针数 | 52 | 52 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
位大小 | 16 | 16 |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G52 | S-PQFP-G52 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
端子数量 | 52 | 52 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP52,.8SQ,40 | QFP52,.8SQ,40 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
速度 | 10 MHz | 8 MHz |
最大压摆率 | 100 mA | 80 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1 mm | 1 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR, RISC | MICROPROCESSOR, RISC |
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