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据电子网报道:Galileo是英特尔进军创客领域的第一款产品。2013年10月的罗马制汇节(创客Faire)上,英特尔CEO科再奇宣布与Arduino合作推出了这款开发板。紧接着,英特尔又在2014年的CES大会和去年的IDF大会上,先后推出了Edison和Joule。 这三款产品都拥有超低功耗的特点,如果说Galileo还比较局限在创客领域,Edison和Joule的应用范围...[详细]
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在手机、电脑、智能手表这些电子设备中,芯片是其最核心的零部件。芯片也是半导体行业集成度最高的元器件,而生产其所用的硅材料,主要来源于沙砾。近日英国《自然》杂志发文称,目前沙子和砾石的采掘速度,已超过其自然恢复的速度。因此,地球上沙子的需求量可能很快就会超过供给量。一时间,“沙子快没了”的消息在网上引发热议。硅是半导体行业的基石,而沙子是提取硅的重要原料。近半个世纪以来,半导体行业的迅...[详细]
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日前,ADI北京位于中关村东升科技园的新办公区正式启用,标志着ADI在华事业的进一步拓展,正如ADI公司副总裁及大中华区董事总经理JerryFan表示,ADI公司在华发展将迈向一个全新的高度。ADI公司将以此作为新征程的起点,凭借世界领先的模拟与混合信号技术以及创新的研发理念,与中国广大客户缔结更紧密、更坚实的技术纽带,为其提供更深入的技术支持与更优质的服务体验,进而助推中国乃至全球电子与...[详细]
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美国空军公布的昆虫大小机器人间谍,尺寸与大黄蜂相当,很难被人发现,可以飞进建筑执行侦察任务 科学家已经研制出仿生无人机,拥有昆虫的眼睛,蝙蝠的耳朵,鸟的翅膀,甚至于蜜蜂般的毛发,用于探测生化武器和核武器反恐特警组的“幽灵鹰”无人机 新浪科技讯北京时间6月21日消息,据国外媒体报道,登上媒体头版头条的无人机通常是中央情报局和美国陆军全副武装的无人机,用于在巴基斯坦等地区打击...[详细]
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催生京元电子从最初的4、50人,到如今海内外拥有近7,000名员工,并扮演全球半导体要角的科技大厂,其背后推手就是现任董事长李金恭。他于1991年任京元电总经理,1998年接掌董事长,在2001年将京元电成功推上市,一路走来历经公司巨额亏损、银行抽银根等无数的严厉考验,但也凭着他钢铁般的毅力,才让京元电成功站在全球半导体舞台上发光发热。生死经验成功克服逆境李金恭毕业于海洋大学航...[详细]
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AMD说明三个CPU漏洞中两个会影响AMD产品,其中一项漏洞靠操作系统就能修补,先前微软Windows更新引发AMD用户无法开机将在本周解决并恢复更新,另一漏洞则将和合作伙伴共同修补。在1月初GoogleProjectZero揭露3项漏洞衍生出的Meltdown及Spectre攻击影响众CPU业者。AMD也开始释出更新程序,并分别说明3项漏洞对旗下产品的影响及修补时程。 引起...[详细]
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Mentor,ASiemensCompany日前宣布推出人工智能/机器学习开发套件,并在两个工具中增加了AI/ML增强功能,帮助客户更快地向市场推出更智能的AI/ML芯片。该公司的Catapult软件高级综合(HLS)工具包和生态系统旨在帮助客户快速启动复杂机器学习IC架构的开发。同时,Mentor在整个Calibre平台上增加了AI/ML基础设施,并推出了两种AI/ML...[详细]
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IT之家10月18日消息今天三星宣布已经完成了8nmLPP制程工艺的验证工作,可以在不久之后量产,三星表示相比较于10nm制程工艺,全新的8nm工艺让芯片能效提升10%,而芯片面积可以降低10%。 三星表示即将量产的10nmLPP工艺制程将会是7nm投产之前最先进的工艺制程之一,而高通副总裁也在文章中表示“8nmLPP将采用经过验证的10nm工艺技术,同时提供比当前10nm产品更好的...[详细]
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联电(2303-TW)(UMC-US)与IBM(IBM-US)今(13)日共同宣布,联电将加入IBM技术开发联盟,共同开发10奈米CMOS制程技术。联电与IBM两家公司此次的协议,拓展了双方于2012年签订之14奈米FinFET合作协议。拥有IBM的支援与know-how,联电将可持续提升其内部自行研发的14奈米FinFET技术,针对行动运算与通讯产品,提供富竞争力的低耗电优化技术。双方计划开...[详细]
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据美国《纽约时报》2月13日报道,美国芯片制造商格罗方德公司近日宣布将一个投资额为100亿美元的项目投资到中国。这表明,半导体这类高端产业重心继续向太平洋对岸转移。重心的转移离不开政府的支持。德国智库墨卡托中国研究中心发布的一份报告称,中国最新的工业政策《中国制造2025》将半导体列为需要提升的关键领域。英国《金融时报》称,贝恩咨询公司的数据显示,中国每年消费的半导体价值超过1000亿美元,占...[详细]
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每次和业内朋友聊起集成电路设计产业的总产值,发现这个数字就像姚明的身高或者易建联的年龄一样,成了一个数字“罗生门”:从300亿人民币到700亿人民币,众说纷纭。“真相只有一个”。根据IHSiSuppli的调查,2011年中国集成电路设计产业的产值是58亿美元(如果按照美元兑人民币6.5来算,产值为377亿人民币)。不同的数字来自不同的统计方法,而我主要想从中国代工市场(各个Found...[详细]
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第二季度净营收32.3亿美元;毛利率40.1%;营业利润率11.6%,净利润3.53亿美元上半年净营收67.0亿美元;毛利率40.9%;营业利润率13.8%,净利润8.65亿美元业务展望(中位数):第三季度净营收32.5亿美元;毛利率38%2024年7月26日,中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称...[详细]
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2012年7月11日–半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商MouserElectronics,Inc.日前在Mouser.com上发布了新的工业应用培训站点。这个全新的站点旨在帮助设计工程师迅速获得楼宇自动化技术的最新发展和主要趋势,以及配套产品信息。站点分为四个区域:应用、特色产品、文章和资源,Mouser的工业应用培训站点是一个综合性资源,涵盖楼宇自动化的...[详细]
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据eeworld网消息,近期大陆的智能手机市场表现不如预期,多家大陆手机品牌将新款手机的发表时间递延,手机厂商均下修今年出货量,业界预估,联发科恐受到上述因素影响今年出货量,对于今年营运表示将持续平淡。此外,业界指出,除了在外部环境因素中,中国、印度智能手机需求复苏缓慢,内部因素则需面临产品较不具竞争力,皆可能导致第2季营运成绩不理想,且今年将陷入毛利率复苏、营收动能流失的苦战。...[详细]
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2024年11月4日,恩智浦半导体公司(NXPSemiconductorsN.V.,简称NXPI)今日发布了截至2024年9月29日的第三季度财务业绩。尽管宏观经济环境和部分市场需求放缓,恩智浦依然表现出强劲的盈利能力,特别是在通信基础设施、移动和汽车终端市场的超预期表现,展现了公司在多变市场中的稳健应对能力。恩智浦第三季度的总收入为32.5亿美元,同比下降5%。公司GAAP毛利率为5...[详细]