SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PQFP14, PACKAGE-14
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
包装说明 | QFF, |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-PQFP-F14 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 14 |
标称断态隔离度 | 54 dB |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 70 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFF |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | YES |
最长断开时间 | 500 ns |
最长接通时间 | 1000 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | FLAT |
端子位置 | QUAD |
DG200AL | DG201AK | DG200BA | DG200AA | |
---|---|---|---|---|
描述 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PQFP14, PACKAGE-14 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, PACKAGE-16 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10, PACKAGE-10 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10, PACKAGE-10 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-PQFP-F14 | R-GDIP-T16 | O-MBCY-W10 | O-MBCY-W10 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 4 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 16 | 10 | 10 |
标称断态隔离度 | 54 dB | 54 dB | 50 dB | 54 dB |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω | 25 Ω | 30 Ω | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 70 Ω | 80 Ω | 80 Ω | 70 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -25 °C | -55 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | METAL | METAL |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND | ROUND |
封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | YES | NO | NO | NO |
最长断开时间 | 500 ns | 500 ns | 500 ns | 500 ns |
最长接通时间 | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | OTHER | MILITARY |
端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | WIRE | WIRE |
端子位置 | QUAD | DUAL | BOTTOM | BOTTOM |
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