SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, PACKAGE-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
包装说明 | DIP, |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
信道数量 | 1 |
功能数量 | 4 |
端子数量 | 16 |
标称断态隔离度 | 54 dB |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 80 Ω |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
最长断开时间 | 500 ns |
最长接通时间 | 1000 ns |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
DG201AK | DG200AL | DG200BA | DG200AA | |
---|---|---|---|---|
描述 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, PACKAGE-16 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, PQFP14, PACKAGE-14 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10, PACKAGE-10 | SPST, 2 Func, 1 Channel, CMOS, MBCY10, PACKAGE-10 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST |
JESD-30 代码 | R-GDIP-T16 | R-PQFP-F14 | O-MBCY-W10 | O-MBCY-W10 |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 16 | 14 | 10 | 10 |
标称断态隔离度 | 54 dB | 54 dB | 50 dB | 54 dB |
通态电阻匹配规范 | 25 Ω | 25 Ω | 30 Ω | 25 Ω |
最大通态电阻 (Ron) | 80 Ω | 70 Ω | 80 Ω | 70 Ω |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -25 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY | METAL | METAL |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | ROUND | ROUND |
封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | NO |
最长断开时间 | 500 ns | 500 ns | 500 ns | 500 ns |
最长接通时间 | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | OTHER | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT | WIRE | WIRE |
端子位置 | DUAL | QUAD | BOTTOM | BOTTOM |
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