RTM-ACT-10.0,RTM-ACT-10.0 pdf中文资料,RTM-ACT-10.0引脚图,RTM-ACT-10.0电路-Datasheet-电子工程世界

RTM-ACT-10.0: 产品描述Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小1MB，共2页; 制造商Engineered Components Co

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RTM-ACT-10.0概述

Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9

RTM-ACT-10.0规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Engineered Components Co
零件包装代码	DIP
包装说明	QIP,
针数	16/9
Reach Compliance Code	unknown
其他特性	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED
系列	ACT
输入频率最大值（fmax）	50 MHz
JESD-30 代码	R-XDIP-P9
长度	22.86 mm
负载电容（CL）	25 pF
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1
抽头/阶步数	3
端子数量	9
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	QIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
可编程延迟线	NO
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
总延迟标称（td）	14.5 ns
宽度	7.62 mm

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描述	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9	Active Delay Line, 1-Func, 3-Tap, True Output, CMOS, 0.240 INCH HEIGHT, DIP-16/9
厂商名称	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co	Engineered Components Co
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	QIP,	QIP,	QIP,	QIP,	QIP,	QIP,	QIP,	QIP,	QIP,	QIP,
针数	16/9	16/9	16/9	16/9	16/9	16/9	16/9	16/9	16/9	16/9
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
其他特性	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 8+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 8+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 8+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED	FOR RISC APPLICATIONS; INPUT TO FIRST TAP DELAY = 4.5+-1NS; MAX RISE TIME CAPTURED
系列	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT	ACT
输入频率最大值（fmax）	50 MHz	66.67 MHz	80 MHz	66.67 MHz	80 MHz	66.67 MHz	66.67 MHz	80 MHz	50 MHz	50 MHz
JESD-30 代码	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9	R-XDIP-P9
长度	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm	22.86 mm
负载电容（CL）	25 pF	25 pF	25 pF	25 pF	25 pF	25 pF	25 pF	25 pF	25 pF	25 pF
逻辑集成电路类型	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE	ACTIVE DELAY LINE
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
抽头/阶步数	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	QIP	QIP	QIP	QIP	QIP	QIP	QIP	QIP	QIP	QIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
可编程延迟线	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
总延迟标称（td）	14.5 ns	12.5 ns	15 ns	13.5 ns	15.5 ns	13 ns	14 ns	14.5 ns	16.5 ns	15.5 ns
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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