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eeworld网消息，联发科今年将满20周年，本周将扩大举行20周年庆祝活动，提振士气。不过，市场传出，联发科为力挽狂澜，下半年不排除将出售前年合并的子公司，来挹注母公司获利。对此，联发科响应，目前没规划，如有相关计划会对外公布。联发科创立于1997年5月28日，今年满20周年，在2月世界移动通讯大会（MWC）上，联发科曾邀请全球媒体和分析师分享欢度20周年的喜悦，端出做成处理器和主板的大...[详细]

IPC—国际电子工业联接协会®今日发布《2018年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示5月份北美PCB订单量和出货量均以强劲的速度增长。订单出货比进一步增强，为1.09。2018年5月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了11.7%；年初至今的发货量高于去年同期10.0%。与上个月相比，5月份的出货量增加了1.9%。2018年5月份，PCB订单量，与去年同...[详细]

6月6日上午，滁州市半导体产业联盟成立大会暨签约仪式在滁举行。市领导张祥安、许继伟、姚志等出席成立大会。市委书记张祥安在成立大会上宣布，滁州市半导体产业联盟成立。滁州市半导体产业联盟是按照“平等、合作、互惠”的原则，由从事半导体产业的相关单位，自愿组成的非盈利性和开放式的合作组织。以半导体技术为主导，搭建企业、高校、科研院所及政府机构之间全方位的产业服务平台，有利于加快我市半导体产业链的形...[详细]

高通与苹果宣布和解：放弃全球范围内所有诉讼，并达成一系列合作。高通与苹果的和解，固然双方都会受益，但高通更是胜利者。面对苹果这样的“超级甲方”，许多公司都以进入苹果供应链为荣。而如果与苹果交恶，短则业绩大幅下降，长则公司前景黯淡。此前Imagination和Dialog等芯片公司均因被苹果“抛弃“而“没落”。但高通不仅能够跟苹果分庭抗礼，最终还在商业和法律的交战中获胜。能够让苹果这个霸主低...[详细]

8月26日，Qualcomm在中国科学院计算技术研究所举办以“因为发明”为主题的研发开放日活动。活动展示了涵盖三大主题“拓展无线边界”、“推动终端演进”、“创造数字第六感”，包括LTEAdvanced、LTEBroadcast、LTEDirect、Qualcomm®Zeroth™脑启发计算、计算机视觉、QualcommIZat™定位等在内的12项领先技术。1985年，艾文...[详细]

11月10日，第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2023）在广州保利世贸博览馆正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《提升芯片产品竞争力》的主旨报告，以下为报告全文介绍。...[详细]

据国外媒体报道，台积电已经开始在中国台湾省南部的Fab18工厂安装3nm制程芯片的制造设备，将在今年下半年试产3nm芯片。据了解，与之前的台积电5nm工艺相比，最新的3nm工艺能让芯片面积缩小30%，功耗降低最多25~30%，或者最多提升10~15%的性能。台积电与三星的代工工艺竞争已经持续多年，根据之前的报道三星3nm量产要到2023年，整整落后台积电1年时间。有分析称台...[详细]

2018年1月8日，北京——今天，英特尔宣布推出首款搭载Radeon™RXVegaM显卡的第八代智能英特尔®酷睿™处理器。该款处理器具备丰富特性与卓越性能，可有效满足游戏玩家、内容创建者、以及虚拟混合现实爱好者的需求。同时针对2合1设备、轻薄型笔记本电脑和迷你PC进行优化，将进一步扩大英特尔的产品阵营。英特尔发布全新第八代智能英特尔...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（DerekAberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]

11月6日消息，高性能RISC-VCPU设计公司Ventana联合Imagination共同开发异构CPU-GPUSoC，两家公司将于下周的RISC-V峰会上展示其仿真模型。据介绍，两家公司都是RISC-VInternational和RISC-V软件生态系统(RISE)项目的主要成员，并且都是开放架构的坚定倡导者。VentanaMicroSyst...[详细]

台湾AI人工智能新创团队沛星互动(Appier)宣布获得3,300万美元(约新台币10亿元)C轮融资，主要投资人为日本软件银行、Line、Naver、新加坡经济发展局投资私人有限公司(EDBI)以及香港尚乘集团(AMTDGroup)。完成此次募资后，沛星互动在种子轮与A、B、C轮等阶段，一共获得超过8,200万美元(约新台币24.8亿元)资金挹注，总资金亦横跨日本、韩国、香港、新加坡、马...[详细]

　　近期半导体板块业绩爆发，AI芯片需求等催化剂不断。市场人士认为，随着物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求，中国将不仅是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，未来10年我国将成为全球半导体芯片行业发展最快的地区，板块也将孕育A股科技龙头。　　半导体概念火热　　截至上周五收盘，3D传感指数大涨2.14%，在概念指数中排位第一；芯片国产化、3D打印、传感器指数涨幅也极为靠前，...[详细]

电子网消息，受惠于美系客户建置数据中心需求，与eDP朝高规格发展，谱瑞第3季双箭齐发，PCIe信号中继器出货放量，eDP1.4版本非苹阵营需求增加，带动谱瑞本季营收动能强劲，预估第3季延续上季出货畅旺荣景，单季营收挑战双位数成长。谱瑞第2季五大产品线出货畅旺，第2季合并营收达25.96亿元新台币（下同），季增10.4%、年增16.43%，上半年合并营收49.48亿元，年增8.31%。第3季...[详细]

全球领先的工业气体供应商——空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)今天宣布已经完成对通用电气公司（以下简称“通用电气”）发电集团旗下气化业务的收购。交易的财务条款不对外披露。空气产品公司主席、总裁兼首席执行官葛思民表示：“对通用电气气化技术的成功收购将进一步支持我们专注于气化领域长期和战略性的发展。这一收购，结合我们其它专业能力，使我们可以向客户提供完整的...[详细]

近日，SiliconLabs发布了2024年三季度业绩报告，收入和利润均超过了预期的中值。三季度营收为1.66亿美元，环比增长14%，同比下降18%。通过对客户库存状况的调查，SiliconLabs发现大多数客户的过剩库存水平已经恢复到正常状态。然而，尽管整体库存问题得到控制，但部分客户仍需要更多时间去库存，这意味着需求复苏的速度可能比预期的更为缓慢。尽管如此，公司仍对未...[详细]